有価証券報告書-第9期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される「半導体及び電子部品事業」、「電子機器事業」及び「システム機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子部品事業」は、イメージセンサー、メモリー、液晶パネル等を販売しております。
「電子機器事業」は、放送関連や企業向けの各種AV機器等を販売しております。
「システム機器事業」は、産業電子機器や伝送端末機器等の開発・製造及び販売、品質検査・分析受託業務をおこなっております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益又は損失ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額(注)1	連結財務諸表計上額(注)2
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	計
売上高
外部顧客への売上高	255,467	15,621	2,663	273,752	-	273,752
セグメント間の内部売上高又は振替高	100	1,366	228	1,695	△1,695	-
計	255,567	16,988	2,891	275,447	△1,695	273,752
セグメント利益又は損失(△)	△6,880	250	204	△6,425	△177	△6,603
セグメント資産	114,477	9,617	3,547	127,641	△3,403	124,237
その他の項目
減価償却費(注)3	389	136	72	598	-	598
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,066	235	110	1,411	-	1,411

(注)1.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額△177百万円には、セグメント間消去取引0百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△178百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額△3,403百万円には、セグメント間消去取引等△3,428百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産24百万円が含まれております。全社資産は、報告セグメントに帰属しないのれんであります。
2.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
3.減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額(注)1	連結財務諸表計上額(注)2
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	計
売上高
外部顧客への売上高	282,352	16,386	2,710	301,449	-	301,449
セグメント間の内部売上高又は振替高	68	1,704	98	1,871	△1,871	-
計	282,420	18,091	2,809	303,321	△1,871	301,449
セグメント利益	3,954	401	201	4,556	△172	4,384
セグメント資産	105,894	9,632	3,633	119,159	△2,771	116,388
その他の項目
減価償却費(注)3	416	157	61	635	-	635
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	438	249	69	757	-	757

(注)1.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△172百万円には、セグメント間消去取引0百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△173百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額△2,771百万円には、セグメント間消去取引等△2,771百万円が含まれております。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	中国	韓国	ベトナム	その他	合計
106,216	74,855	28,276	35,029	29,374	273,752

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	中国	韓国	ベトナム	その他	合計
1,050	824	358	838	6	3,079

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	中国	韓国	ベトナム	その他	合計
104,225	79,848	54,383	22,764	40,226	301,449

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	中国	韓国	ベトナム	その他	合計
1,077	802	311	904	3	3,100

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
半導体及び電子部品セグメントにおいて、固定資産減損損失63百万円を計上しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	全社・消去	合計
当期償却額	-	-	-	30	30
当期末残高	-	-	-	24	24

当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	全社・消去	合計
当期償却額	-	-	-	16	16
当期末残高	-	-	-	-	-

(注)当連結会計年度において、のれんの減損損失8百万円を計上しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
該当事項はありません。