売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	62,558	131,912	199,926	273,752
税金等調整前四半期(当期)純損失金額(△)(百万円)	△275	△677	△2,263	△7,154

2017/08/31 15:04

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「システム機器事業」は、産業電子機器や伝送端末機器等の開発・製造及び販売、品質検査・分析受託業務をおこなっております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2017/08/31 15:04

#3 事業等のリスク

①顧客の需要動向と事業の季節変動について
当社グループの顧客は、AV機器・パソコン関連機器・カメラ・通信機関連機器等のセットメーカーや放送局、一般企業等であります。当社グループが販売する半導体・電子部品は顧客(セットメーカー)製品に搭載されており、また当社グループが販売する機器は顧客の業務プロセスの一部に組み込まれ、使用されています。したがって、顧客製品の需要動向・搭載機能や経済環境・景気の変動に伴う顧客の設備投資動向は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、電子機器事業は、放送関連市場、企業・学校・官公庁市場を主な市場としている特性から、顧客の予算執行の関係で期末の9月と3月に売上高が集中する傾向にあり、期末月の売上予測を過大に見積もった場合、当社グループの業績予測に少なからぬ影響を及ぼす可能性があります。
②特定の取引先への依存度が高いことについて

2017/08/31 15:04

#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益又は損失ベースの数値であります。2017/08/31 15:04

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.従来、売上高は仕向先の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しておりましたが、経済状況の変化による事業リスク等をより適切に反映するため、当連結会計年度より、顧客の本社所在地を基礎とした分類方法に変更するとともに、前連結会計年度において、「アジア」に含めておりました「中国」、「韓国」及び「ベトナム」については、独立掲記することとしました。

2017/08/31 15:04

#6 業績等の概要

当社グループが属しておりますエレクトロニクス業界におきましては、その牽引役をスマートフォンに依存する傾向が続いていますが、その成長性は鈍化しています。その一方で、自動車の電子化・自動化やIoT(モノのインターネット化)の進展により、新たな市場の拡大が期待されます。
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、新規事業の創出に引き続き注力してまいりましたが、売上高は円高に加え、熊本地震の影響もあり減少しました。また、連結子会社であるUKC ELECTRONICS(H.K.)CO.,LTD.(以下、UKC香港という)及びUKC ELECTRONICS(S)PTE,LTD.(以下、UKCシンガポールという)における貸倒引当金計上等により、営業損失、経常損失、親会社株主に帰属する当期純損失を計上しました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は、2,737億52百万円(前年同期比1.1%減)、営業損失は66億3百万円(前年同期は28億97百万円の損失)、経常損失は73億85百万円(前年同期は39億37百万円の損失)、親会社株主に帰属する当期純損失は86億88百万円(前年同期は62億27百万円の損失)となりました。

2017/08/31 15:04

#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

材の拡張
当社の強みである映像関連の事業基盤をより強化、拡大することに資する商材に加えて、成長が期待されるアプリケーション領域(環境・エネルギー、自動車、医療、他産業機器)や地域(中国・ASEAN)にフィットした新規商材の開拓と拡販に注力してまいります。
② 販路の拡張
中国・ASEANを中心としたアジア圏へビジネスの比重が移ってきている中、同地域への販売力強化を図るべく、自社リソースの効率的展開やM&A・事業提携を積極的に推進します。
③ 事業領域の更なる拡張
当社グループの売上高の9割以上を占める半導体及び電子部品事業は主に物販とそれに必要な技術サポート、並びにEMS事業で構成されています。顧客の利便性を考慮すると、今後は個別商材の販売やその組み合わせにとどまらず、顧客のニーズを総合的に満たすシステム化(ソリューション化)が重要と考えています。その実現に向けて、当社グループの経営資源を補完するハード・ソフトウェア技術やサービスを外部から積極的に取り入れてまいります。2017/08/31 15:04

#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれております。

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)	当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
営業取引取引高
売上高	22,858百万円	18,182百万円
仕入高	22,813	17,544

2017/08/31 15:04