売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

① 当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	5,092,640	10,792,758	16,435,142	21,668,747
税金等調整前四半期(当期)純利益金額又は税金等調整前四半期(当期)純損失金額(千円)	△258,127	47,808	480,984	312,187

② 決算日後の状況

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、ロジック、SoC、センサ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、開発及びウエハレベルパッケージ受託を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2014/08/08 13:48

#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客先	売上高	関連するセグメント名
マイクロンメモリ ジャパン株式会社	11,709,096	メモリ事業

2014/08/08 13:48

#4 事業の内容

当社グループのメモリ事業の主な業務はDRAM(*9)のウエハテスト業務の受託であり、主に広島事業所とテラパワーで行っております。当社グループは、日本国内の半導体メーカーや、海外の半導体メーカー、ファブレス等からウエハテストを受託しております。
一般的にウエハテストは、上記のように顧客から支給されたテストプログラムを使用して、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性をテストし、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。これに対し、メモリ事業の売上高の多くを占めるDRAMでは、ウエハ1枚からより多くの半導体チップを製品化できるように、半導体チップにレーザーを用いた加工を施し、顧客の製造した半導体チップの歩留確保、向上を行っております。
(2) システムLSI事業

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算については、売上高、利益又は損失、有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、社内で決定した固定レートにより換算を行い、資産は、期末日の直物為替相場により換算しております。
報告されているセグメント利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
報告されているセグメント資産には、棚卸資産、有形固定資産及び無形固定資産を配分しております。
事業活動に直接的に関与していないセグメント資産については保有する各報告セグメントに配分しておりますが、該当する資産に関連する費用については報告セグメントに配分しておりません。2014/08/08 13:48

#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

		(単位:千円)
売上高	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	21,316,637	21,679,296
セグメント間取引消去	△89,032	△146,370
連結財務諸表の売上高	21,306,278	21,668,747

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費です。

2014/08/08 13:48

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

				(単位:千円)
日本	台湾	アジア	北米	合計
16,528,564	4,313,172	46,785	780,224	21,668,747

(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。2014/08/08 13:48

#8 業績等の概要

当社グループが属する半導体市場においては、PC向けやデジタル家電向け製品は低調に推移したものの、モバイル機器向けや車載向け製品は好調に推移した結果、市場全体は順調に拡大いたしました。
このような状況の中、当社グループは、主要顧客のウエハ生産数量が安定して推移したことや台湾におけるテスト受託が増加したことなどから、当連結会計年度の売上高は21,668百万円(前年同期比1.7%増)、営業利益は837百万円(前年同期は42百万円の損失)、経常利益は783百万円(前年同期比673.8%増)となりました。当期純利益につきましては、青梅事業所を中心とした固定資産に対する減損損失842百万円と青梅事業所における一部従業員の他社への転籍予定に伴う早期退職費用111百万円などの計上により61百万円(同87.8%減)となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。なお、セグメント別の業績には連結調整額、為替換算レート調整額及びセグメント別に配分されない費用を含んでおりません。

2014/08/08 13:48

#9 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスに関する情報

			(単位:千円)
	メモリ事業	システムLSI事業	合計
外部顧客への売上高	16,150,842	5,517,905	21,668,747

2014/08/08 13:48

#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況の中、国内のテスト受託においては主要顧客のウエハ生産数量が安定して推移したことや台湾におけるテスト受託が増加したものの、WLP・BUMP受託では、既存品の成熟化に対し、新規受託品の拡大が遅れたことなどから受託が低迷いたしました。
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、21,668百万円となり、前連結会計年度と比較して362百万円の増加となりました。その主な要因は、WLP・BUMP受託は低迷したものの、メモリ事業において主要顧客のウエハ生産数量が安定して推移したことや、台湾におけるテスト受託が増加したことによるものです。

2014/08/08 13:48

#11 関係会社との取引に関する注記

※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれています。

	前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)	当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
関係会社への売上高	12,471,877千円	11,930,352千円
仕入高、販売費及び一般管理費	1,835,959	1,929,927

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