#1 業績等の概要: 当社グループが属する半導体市場においては、PC向けやデジタル家電向け製品は低調に推移したものの、モバイル機器向けや車載向け製品は好調に推移した結果、市場全体は順調に拡大いたしました。
このような状況の中、当社グループは、主要顧客のウエハ生産数量が安定して推移したことや台湾におけるテスト受託が増加したことなどから、当連結会計年度の売上高は21,668百万円(前年同期比1.7%増)、営業利益は837百万円(前年同期は42百万円の損失)、経常利益は783百万円(前年同期比673.8%増)となりました。当期純利益につきましては、青梅事業所を中心とした固定資産に対する減損損失842百万円と青梅事業所における一部従業員の他社への転籍予定に伴う早期退職費用111百万円などの計上により61百万円(同87.8%減)となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。なお、セグメント別の業績には連結調整額、為替換算レート調整額及びセグメント別に配分されない費用を含んでおりません。
2014/08/08 13:48
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当連結会計年度における営業外費用は、229百万円となり、前連結会計年度と比較して205百万円の減少となりました。その主な要因は、休止固定資産減価償却費の減少152百万円と一部リース資産の契約満了による支払利息の減少52百万円によるものです。
(経常利益)
上記の諸要因により、当連結会計年度における経常利益は、783百万円となり、前連結会計年度と比較して682百万円の増加となりました。
2014/08/08 13:48