売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

① 当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	5,028,873	10,662,814	15,971,270	21,303,665
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	30,236	253,331	29,054	357,407

② 決算日後の状況

2015/06/26 17:15

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、ロジック、SoC、センサ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、開発及びウエハレベルパッケージ受託を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2015/06/26 17:15

#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客先	売上高	関連するセグメント名
マイクロンメモリ ジャパン株式会社	9,587,215	メモリ事業

2015/06/26 17:15

#4 事業の内容

当社グループのメモリ事業の主な業務はDRAM(*9)のウエハテスト業務の受託であり、主に広島事業所とテラパワーで行っております。当社グループは、日本国内の半導体メーカーや、海外の半導体メーカー、ファブレス等からウエハテストを受託しております。
一般的にウエハテストは、上記のように顧客から支給されたテストプログラムを使用して、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性をテストし、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。これに対し、メモリ事業の売上高の多くを占めるDRAMでは、ウエハ1枚からより多くの半導体チップを製品化できるように、半導体チップにレーザーを用いた加工を施し、顧客の製造した半導体チップの歩留確保、向上を行っております。
(2) システムLSI事業

2015/06/26 17:15

#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2015/06/26 17:15

#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

		(単位:千円)
売上高	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	21,679,296	21,030,140
セグメント間取引消去	△146,370	-
連結財務諸表の売上高	21,668,747	21,303,665

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費です。

2015/06/26 17:15

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

				(単位:千円)
日本	台湾	アジア	北米	合計
15,571,167	5,039,603	213,829	479,065	21,303,665

(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。2015/06/26 17:15

#8 業績等の概要

当社グループが属する半導体市場においては、市場はスマートフォン、車載、産業機器向けなどを中心に堅調に推移し、平成26年暦年ベースでは昨年に引き続き過去最高の市場規模になったと見込まれております。
以上のような状況のもと、当社では新規顧客や受託製品の拡大のため、台湾子会社との連携を強化し、高品質で低コストなサービスの提供を図るとともに、事業構造の改善やコスト削減に取り組んでまいりました。これにより、システムLSI事業のテスト受託や台湾子会社における四半期売上高が過去最高額となり、第4四半期におけるシステムLSI事業の黒字化など着実な成果を挙げることができました。その結果、当連結会計年度の売上高は21,303百万円(前年同期比1.7%減)、営業利益は1,329百万円(前年同期比58.7%増)、経常利益は1,306百万円(前年同期比66.7%増)となりました。当期純利益につきましては特別損失として青梅事業所の事業再構築に伴う事業構造改善費用951百万円を計上したことや合弁会社である台湾子会社の少数株主利益が477百万円となったことなどから477百万円の損失(前年同期は61百万円の利益)となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。なお、セグメント別の業績には連結調整額、為替換算レート調整額及びセグメント別に配分されない費用を含んでおりません。

2015/06/26 17:15

#9 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスに関する情報

			(単位:千円)
	メモリ事業	システムLSI事業	合計
外部顧客への売上高	14,750,682	6,552,983	21,303,665

2015/06/26 17:15

#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、21,303百万円となり、前連結会計年度と比較して365百万円の減少となりました。その主な要因は、システムLSI事業のテスト受託や台湾子会社は増加したものの、メモリ事業において主要顧客のウエハ生産量が減少したことなどによるものです。

2015/06/26 17:15

#11 関係会社との取引に関する注記

※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれています。

	前事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)	当事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)
関係会社への売上高	11,930,352千円	9,596,054千円
仕入高、販売費及び一般管理費	1,929,927	1,922,920

2015/06/26 17:15