ソフトウエア

有報情報

#1 事業の内容

(注)1.ディープラーニング (深層学習) とは、画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用したものです。
2.人工知能 (Artificial Intelligence, AI) とは、人間が行っている認知や判断を、コンピュータを使って行うためのソフトウエアやシステムのこと。具体的には、文章、画像、会話、音などを理解し判断するコンピュータプログラムなどのことです。
3.「LSI」とは、シリコンウェハ(半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質)で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり「半導体」とも呼ばれています。

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#2 事業等のリスク

⑤販売先の市場動向による経営成績への影響について
当社製品は、モバイル・コンシュマー機器、アミューズメント機器、自動車、家電製品等の市場向けであり、これら顧客の機器製品にソフトウエアおよびハードウエアとして組み込まれて使用されております。
これら市場の製品はいずれもライフサイクルが短く、技術革新のスピードも早いため、当社の売上・利益を維持し、増大させるためには、市場の動向を見極めた上で新市場の開拓を積極的に行う必要があります。

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#3 収益及び費用の計上基準

事業年度末までの進捗部分について成果の確実性が認められるソフトウエアの請負開発契約
工事進行基準(工事の進捗率の見積は原価比例法)
(2)その他のソフトウエアの請負開発契約
工事完成基準2018/06/22 15:33

#4 固定資産除却損の注記

※5 固定資産除却損の内容は次のとおりであります。

	前事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)	当事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日)
工具、器具及び備品	1,800千円	383千円
ソフトウエア	7,833	-
計	9,633	383

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#5 有形固定資産等明細表（連結）

(注)1.当期増加額及び当期減少額のうち主なものは次のとおりであります。

工具、器具及び備品	増加額	研究開発設備	4,754	千円
工具、器具及び備品	減少額	研究開発設備	22,482	千円
ソフトウエア	増加額	販売目的の自社開発ソフトウエア	260,000	千円

2.長期前払費用の差引当期末残高の( )内の金額は内数で、1年内償却予定額であり、貸借対照表では流動資産の「前払費用」に計上しております。

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#6 減損損失に関する注記

(1)減損損失を認識した主な資産

場所	用途	種類
本社(東京都中野区)	事業用資産	ソフトウエア

(2)減損損失の認識に至った経緯
LSI製品「VF2」につきまして、当初想定していた収益が見込めなくなったため、減損損失を計上いたしました。

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#7 経営上の重要な契約等

販売契約等

相手方の名称	契約の内容	契約期間
シャープ株式会社	特定製品向けの当社グラフィックスIPコアの使用許諾(注1)	平成19年7月25日より13年間期間満了の1年前までにいずれからも申し出のない限り1年間延長、以降も同様
任天堂株式会社	当社ソフトウエアIPの使用許諾(注2)	平成20年8月1日より同技術を採用した任天堂製品の販売・頒布の終了または任天堂製品向けのソフトウエアの販売・頒布の終了のうち、いずれか遅い方まで有効

(注)1.当社はライセンス収入およびランニングロイヤリティ収入を収受しております。
2.当社はライセンス収入を収受しております。

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社の事業領域であるAI/ビジュアル・コンピューティング分野においては、GPUの用途がクラウドにおける人工知能処理向けに拡がり、自動運転や人工知能デバイス等に注目が集まる状況が継続しております。また、IoT/AIの発達により、スマートフォンやエッジデバイスへのAIアクセレータの搭載が始まり、エッジ側における大量のデータ処理能力向上が求められる状況にあります。さらに、AIが半導体をはじめとする製造現場に変革をもたらすことが予見されており、この分野への注目が集まっております。
このような環境下において、当社は、前事業年度に続いてLSI事業を収益化するための取り組みとAI分野のビジネスを推進し、業績の伸長に努めてまいりました。既存のIPライセンス事業においては、顧客製品の更新需要に応じたライセンス成約と一部のランニングロイヤリティ収入が強含みで推移しました。LSI事業では、アミューズメント市場向けに開発した画像処理半導体「RS1」の量産出荷を開始しました。プロフェッショナルサービス事業においては、車載機器メーカーからのAI関連のソフトウエアや受託開発案件の売上が順調な伸びを見せております。また、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)より委託を受けております「省電力AIエンジンと異種エンジン統合クラウドによる人工知能プラットフォーム」の開発に関し、開発加速のための追加委託を受注することができました。
業務資本提携先である株式会社UKCホールディングスとの取り組みにつきましては、LSI事業におけるチャネルパートナーとして協業するとともに、プロフェッショナルサービス分野においてもAI関連の取引が増加しております。

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#9 製造原価明細書（連結）

(注)※1.主な内訳は次のとおりであります。

項目	前事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)	当事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日)
外注加工費 (千円)	45,298	76,864
ソフトウエア使用料(千円)	9,989	17,718
減価償却費 (千円)	42,123	12,880

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