当社の属する半導体業界では、先端技術をめぐる米中の摩擦が顕在化し、特定の分野に影響が出ているものの、あらゆるモノがインターネットにつながるIoTや人工知能(AI)、ビッグデータ、次世代高速通信規格、自動運転関連のビジネスは拡大の一途を辿っており、これらの分野における旺盛な需要により活況を呈しております。
当社の事業領域であるAI/ビジュアル・コンピューティング分野においては、AI関連の市場規模拡大を背景に、異業種からの参入や既存プレイヤーの事業強化の動きが顕著な競争環境にあるため、技術優位性に加え、市場ニーズを的確に捉えた製品・サービスの開発と速やかな市場投入が要求される事業環境にあります。このような環境下において、当社は、世界をリードする「AI Computing Company」となるべく、AIアルゴリズム、ソフトウエア、ハードウエアの一貫した開発体制を持つ強みを活かしたAIソリューションの提供により、人口減少や少子高齢化、それに伴う医療費増大といった社会課題解決や安心・安全社会の実現を目指しております。
当第2四半期において、当社はひきつづきAI分野に注力し、AI・ディープラーニング技術を活用した高精度に車両のナンバープレートを認識するソフトウエア「ZIA™ Plate」のライセンス提供を開始し、お客様から強い引き合いをいただいております。また、医療分野への取り組みとして、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の課題設定型産業技術開発費助成事業である「AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/[研究開発項目①]AIチップに関するアイディア実用化に向けた開発」において当社が強みを持つディープラーニングを活用した画像解析ハードウエア技術を用いた「癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウエア研究開発」が採択されました。
2019/11/13 10:47