6055 ジャパンマテリアル

6055
2026/03/18
時価
1924億円
PER 予
20.9倍
2012年以降
4.84-49.58倍
(2012-2025年)
PBR
3.2倍
2012年以降
0.58-8.5倍
(2012-2025年)
配当 予
1.48%
ROE 予
15.32%
ROA 予
12.94%
資料
Link
CSV,JSON

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
2016/11/11 15:01
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループが属する業界では、半導体市場については、IoTの普及によるデータサーバー向けメモリーの増加や自動運転などに使われる車載用半導体の搭載量が増加したことで堅調に推移しました。また、中小型ディスプレイ市場については、中国スマートフォンが高機能化することで製品需要の低迷に歯止めがかかり、一方、有機ELパネルの大規模な設備投資の計画に注目が集まりました。
このような状況の中、当社グループのエレクトロニクス関連事業において、顧客の設備投資に伴い発生するイニシャル部門(特殊ガス供給装置製造、供給配管設計施工)は、主要顧客である半導体・中小型ディスプレイ工場における設備投資が引き続き実施されたことから好調に推移しました。また、生産活動に伴い発生するオペレーション部門(特殊ガス販売管理業務、技術サービス等)は、主要顧客である半導体・中小型ディスプレイ工場での生産活動が順調に推移したことから、主に国内および海外での特殊ガス販売、オンサイト事業、半導体製造装置メンテナンスが好調に推移したことから、売上高は10,353百万円(前年同四半期比28.0%増)、セグメント利益は2,635百万円(前年同四半期比26.9%増)となりました。
※台湾子会社(茂泰利科技股份有限公司)の取引先(ガス販売の代理店)より、一部の売掛金に対し分割支払いの要請があり、当該売掛金に対する支払申出期間が長期的であることから、売掛金の回収リスクに備えるため貸倒引当金111百万円を計上しております。
2016/11/11 15:01

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