有価証券報告書-第11期(2023/04/01-2024/03/31)

(追加情報)
(従業員等に信託を通じて自社の株式を交付する取引)
株式給付信託(J-ESOP)
当社は、2023年11月28日開催の取締役会決議に基づき、2023年12月12日より、従業員自身が株主となることで従業員が一体となって株主と同じ目線に立ち、グループ経営視点の経営判断や新規事業創造への挑戦意欲が醸成されることを目的に、「株式給付信託(J-ESOP)」(以下「本制度」という。)を導入しております。
1.取引の概要
本制度は、米国のESOP(Employee Stock Ownership Plan)制度を参考にした信託型のスキームであり、予め当社が定めた株式給付規程に基づき、一定の要件を満たした対象従業員等に対し当社株式を給付する仕組みです。
当社は、対象従業員等に対し当社の業績等に応じてポイントを付与し、一定の条件により受給権を取得したときに当該付与ポイントに相当する当社株式を給付します。対象従業員等に対し給付する株式については、予め信託設定した金銭により将来分も含め取得し、信託財産として分別管理するものとします。
2.信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により、純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、当連結会計年度末119百万円、131千株であります。
3.総額法の適用により計上された借入金の帳簿価額
該当事項はありません。
(退職給付信託の設定)
当社は、当連結会計年度において、退職給付制度の更なる健全化を目的として、退職給付信託を設定し、現金及び預金715百万円を拠出いたしました。これにより、退職給付に係る負債が同額減少しております。
(連結子会社の吸収合併)
当社は、2023年11月28日開催の取締役会において、2024年10月1日を効力発生日として当社の完全子会社である日本カーリット株式会社および株式会社シリコンテクノロジーを吸収合併することを決議し、同日付で合併契約を締結いたしました。
1.取引の概要
(1) 被結合企業の名称及びその事業の内容

被結合企業の名称	事業の内容
日本カーリット株式会社	化学品、電子材料品等の製造および販売
株式会社シリコンテクノロジー	半導体用シリコンウェーハ製造、販売

(2) 企業結合日(予定)
2024年10月1日
(3) 企業結合の法的形式
当社を存続会社とし、日本カーリット株式会社および株式会社シリコンテクノロジーを消滅会社とする吸収合併方式であります。
(4) 結合後の企業の名称
株式会社カーリット
(5) その他取引の概要に関する事項
現在の純粋持株会社体制から事業持株会社体制へ移行し、同中期経営計画に掲げる事業ポートフォリオにおける注力・育成領域を基軸に、日本カーリット株式会社と株式会社シリコンテクノロジーを当社に合併し、経営体制を一体化することで、成長戦略の推進と経営の効率化を図ることを目的としております。
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。