工具、器具及び備品		開発資産 59,721千円
建設仮勘定		開発資産 49,816千円
ソフトウエア		自社利用 19,245千円
その他		ソフトウエア仮勘定 286,124千円(自社利用)

(注2) 当期減少額の主な内訳は以下のとおりであります。

2019/06/26 15:31

#4 設備投資等の概要

当連結会計年度の半導体デバイス事業において実施いたしました設備投資の総額(有形固定資産の他、無形固定資産を含めております。金額には消費税等を含めておりません。)は、3,323,789千円であります。
その主なものは、新製品開発に係るソフトウエア及び関連設備、ターゲット市場に対応した品質保証環境並びに生産効率向上のための工場統合への投資であります。
なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

2019/06/26 15:31

#5 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(5年以内)に基づいております。
ハリース資産

2019/06/26 15:31

#6 重要な減価償却資産の減価償却の方法（連結）

要な減価償却資産の減価償却の方法
イ有形固定資産(リース資産を除く)
当社及び国内連結子会社は主として定率法を採用しております。ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法によっております。また、在外連結子会社は定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は次のとおりであります。
建物及び構築物 2～50年
機械装置及び運搬具 2～10年
工具、器具及び備品 2～20年
ロ無形固定資産
定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(5年以内)に基づいております。
ハリース資産
所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産
リース期間を耐用年数として、残存価額を零とする定額法を採用しております。2019/06/26 15:31