- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2026/03/26 15:31- #2 セグメント表の脚注（連結）
5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
6.「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が前連結会計年度に比べ、22,239百万円増加しております。これは主に、当連結会計年度において艾索精密部件(惠州)有限公司を連結子会社としたことによるものであります。
2026/03/26 15:31- #3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | 13,616 | ウェーハ再生事業 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 15,127 | 半導体関連装置・部材等 |
- #4 事業の内容
当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ(※1)の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途(自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M(※2)・IoT・AI)の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ(※3)を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司(連結子会社)と山東有研RS半導体材料有限公司(持分法適用関連会社)の3社、3拠点(日本、台湾、中国)で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年1月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司(現:有研半導体硅材料股份公司)を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ(※4)製造販売事業に参入しております。
ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。
2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。
2026/03/26 15:31- #5 会計方針に関する事項（連結）
(5) 重要な収益及び費用の計上基準
当社グループは、「ウェーハ再生事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」、「その他」の4つの事業領域において事業活動を国内外で行っております。
これらの事業における商品又は製品販売については、商品又は製品の引渡時点において、顧客が当該商品又は製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断し、当該商品又は製品の引渡時点で収益を認識しております。
2026/03/26 15:31- #6 従業員の状況（連結）
2025年12月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| プライムシリコンウェーハ製造販売事業 | 905 | (-) |
| 半導体関連装置・部材等 | 1,103 | (104) |
| その他 | 1 | (-) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループから当社グループ外への出向者を除く。)であり、臨時雇用者数(人材会社からの派遣社員)は、当連結会計年度の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。
- #7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
- 蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。
(2) 営業施策
① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。
② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。
③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。2026/03/26 15:31 - #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、生産数量は増加するものの中国市場での競争による単価低下が影響し、売上高は横ばいで推移しました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は18,778百万円(前年同期比1.1%減)、営業利益は4,159百万円(前年同期比12.3%減)となりました。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等事業におきましては艾索精密部件(惠州)有限公司による光学ピックアップの販売が売上高拡大に大きく寄与しました。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は30,244百万円(前年同期比85.7%増)、営業利益は1,624百万円(前年同期比83.7%増)となりました。
2026/03/26 15:31- #9 設備投資等の概要
なお、重要な設備の除却又は売却はありません。
(3) 半導体関連装置・部材等
当連結会計年度は、連結子会社の株式会社DG Technologiesを中心として1,194百万円の投資を実施しました。
2026/03/26 15:31- #10 負ののれん発生益（連結）
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
「半導体関連装置・部材等」において、艾索精密部件(惠州)有限公司の持分を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益が1,500百万円発生しております。また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。
なお、負ののれん発生益の金額は、前連結会計年度末において取得原価の配分が完了しておらず、暫定的に算定された金額でありましたが、当連結会計年度中に確定しております。
2026/03/26 15:31- #11 重要な会計方針、財務諸表（連結）
(4) 収益及び費用の計上基準
当社は、「ウェーハ再生事業」、「半導体関連装置・部材等」、「その他」の3つの事業領域において事業活動を国内外で行っております。
これらの事業における商品又は製品販売については、商品又は製品の引渡時点において、顧客が当該商品又は製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断し、当該商品又は製品の引渡時点で収益を認識しております。
2026/03/26 15:31- #12 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）
連結子会社の名称:株式会社DG Technologies
事業の内容:半導体関連装置・部材等
②企業結合日
2026/03/26 15:31
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
