有価証券報告書-第16期(2025/01/01-2025/12/31)

(重要な後発事象)
(共通支配下の取引等)
当社は、2026年1月31日において当社100%連結子会社である株式会社DG Technologiesの当社保有株式の70%を、中国連結子会社である有研半導体硅材料股份公司に対し譲渡いたしました。
(1)取引の概要
①対象となった企業の名称及びその事業の内容
連結子会社の名称:株式会社DG Technologies
事業の内容:半導体関連装置・部材等
②企業結合日
2026年1月31日
③企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の譲渡
④結合後企業の名称
有研半導体硅材料股份公司
⑤その他取引の概要に関する事項
なお、株式会社DG Technologiesは有研半導体硅材料股份公司の子会社となりますが、売却後も当社が議決権の過半数を保有するため、株式会社DG Technologiesが当社連結子会社であることに変わりはございません。
(2)実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引として処理することを予定しております。
(子会社株式の一部売却)
当社は、2026年2月12日において当社連結子会社である有研半導体硅材料股份公司の当社保有株式のうち、12,500,000株(発行済株式の1%)を売却いたしました。
なお、売却後も議決権の過半数を保有するため、有研半導体硅材料股份公司が当社連結子会社であることに変わりはございません。
2026年12月期の連結業績に与える影響は軽微であります。
(子会社の設立)
当社連結子会社である有研半導体硅材料股份公司は、2026年3月19日開催の董事会において、子会社を設立することを決議いたしました。
1.設立の目的
設立する子会社では、8インチ及び12インチシリコンウェーハの単結晶並びにエッチング装置の消耗部材用の大口径単結晶を生産する単結晶工場を建設する予定です。有研半導体硅材料股份公司及び当社連結子会社である山東有研半導体材料有限公司並びに当社持分法関連子会社である山東有研RS半導体材料有限公司と連携することで、当社グループのさらなる生産能力の向上と競争力の強化が見込めると判断し、この度、子会社設立を決議いたしました。
2.設立する子会社の概要
① 名称 国晶半導体材料(包頭)有限公司(仮称)
② 所在地 中華人民共和国内モンゴル自治区包頭稀土高新技術産業開発区
③ 代表者の役職・氏名 董事長 張果虎
④ 事業内容 単結晶シリコン及び大口径単結晶シリコンの製造、販売
⑤ 資本金 400百万元
⑥ 設立年月日 2026年4月(予定)
⑦ 出資比率 有研半導体硅材料股份公司 100%
3.今後の見通し
2026年12月期の連結業績に与える影響は軽微であります。