有価証券報告書-第9期(平成30年1月1日-平成30年12月31日)

(重要な後発事象)
(株式取得による会社の取得)
当社は、平成30年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、平成31年1月10日に株式を取得して連結子会社といたしました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社DG Technologies
事業の内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
(2)企業結合を行う主な理由
株式会社DG Technologiesは半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売をトータルで提供しております。当社の主要セグメントに半導体生産設備の買取・販売事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度、株式会社DG Technologiesを子会社化することで、本事業とのシナジー効果を活用し、更なる本事業の拡大を目指します。
(3)企業結合日
平成31年1月10日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
(5)結合後企業の名称
株式会社DG Technologies
(6)取得する議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価とする株式取得により議決権の100%を取得することによるものです。
2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得対価 現金 900,000千円
取得原価 900,000千円
3.発生するのれんの金額、発生原因及び償却方法
現時点では確定しておりません。
4.企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
(重要な借入)
当社は、平成31年2月19日開催の取締役会決議に基づき、株式会社三菱UFJ銀行と下記ローン契約を平成31年2月22日付で締結し、同日付で借入を実行いたしました。
1.資金使途
株式会社DG Technologies(子会社)株式の取得及び当該子会社の借入金返済
2.借入先の名称
株式会社三菱UFJ銀行
3.借入金額及び利率
13億円、基準金利+0.3%
4.借入実行日
平成31年2月22日
5.担保提供資産
なし