#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成27年1月1日至平成27年6月30日)
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自平成28年1月1日至平成28年6月30日)
2019/03/05 15:51
#2 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）: 告セグメントの変更等に関する事項
半導体生産設備の買取・販売に係る売上高が事業拡大に伴い報告セグメント売上高の合計金額の10%を超えたため、半導体生産設備の買取・販売を報告セグメントとして区分表示したことによるものです。
これにより、当第2四半期連結累計期間の報告セグメントにおいて、「半導体生産設備の買取・販売」の売上高887,649千円、セグメント利益171,475千円を記載しており、「その他」が同額減少しております。2019/03/05 15:51
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当第2四半期連結累計期間における世界経済は、米国は緩やかな回復が続いているものの、中国及び新興国における景気の調整、英国のEU離脱問題などから不透明感が増大しました。一方、国内においては、年初からの円高、株安、原油安、日銀によるマイナス金利の導入の影響はありますが、企業収益の回復や雇用情勢の改善が続き景気は不透明な要因を含みながらも底堅く推移しました。
このような経営環境の中で、当社グループを取り巻く事業環境は、スマートフォンなどIT機器の新製品の製造が始まり、台南工場の稼働率は6月からの入荷増により大幅に上昇しました。当第2四半期連結累計期間の当社グループの業績は、ウェーハ事業の出荷増及び半導体生産設備の消耗材販売増などにより、売上高は3,874,859千円(前年同期比56.6%増)、営業利益は510,603千円(前年同期比16.1%減)となり、経常利益は、為替相場の変動による為替差損などを計上したことから111,077千円(前年同期比80.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は18,842千円(前年同期比92.0%減)となりました。
なお、7月以降もフル生産に向けて、生産体制を確立し、生産数量の増強を図ってまいります。
2019/03/05 15:51
#4 重要性が乏しいため省略している旨、セグメント情報等、四半期連結財務諸表: Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成27年1月1日至平成27年6月30日)
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
2019/03/05 15:51