当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、中国市場におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業が好調に推移したことなどにより、売上高は6,311,242千円(前年同期比21.5%増)となり、営業利益は、1,414,510千円(前年同期比19.0%増)となりました。経常利益は、円高の影響による為替差損の影響もあり1,373,185千円(前年同期比50.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は819,806千円(前年同期比76.7%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第1四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。

2019/05/15 15:48

#3 連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更に関する注記（連結）

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

当第1四半期連結累計期間(自 2019年1月1日至 2019年3月31日)

(1)連結の範囲の重要な変更当第1四半期連結会計期間において、株式会社DG Technologiesの株式を全て取得し連結子会社としたため、連結の範囲に含めております。なお、当該連結の範囲の変更は、当四半期連結会計期間の属する連結会計年度の連結財務諸表に重要な影響を与えると見込んでおります。当該影響の概要は、連結貸借対照表の総資産及び総負債の増加、連結損益計算書の売上高等の増加であります。(2)持分法適用の範囲の重要な変更該当事項はありません。

2019/05/15 15:48