四半期報告書-第10期第1四半期(平成31年1月1日-平成31年3月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、2018年1月30日に行われた北京有研RS半導体科技有限公司に関する企業結合について、前第1四半期連結会計期間に暫定的な会計処理を行っておりましたが、前第2四半期連結会計期間に確定したため、前年同四半期連結累計期間との比較・分析にあたっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いております。
また、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦による影響が懸念され、不透明な状況が継続し
ました。一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推
移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、中国市場におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業が好調に推移したことなどにより、売上高は6,311,242千円(前年同期比21.5%増)となり、営業利益は、1,414,510千円(前年同期比19.0%増)となりました。経常利益は、円高の影響による為替差損の影響もあり1,373,185千円(前年同期比50.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は819,806千円(前年同期比76.7%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第1四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
(ウェーハ事業)
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が堅調に推移したことなどから外部顧客への売上高は2,522,112千円(前年同期比0.4%増)、セグメント利益(営業利益)は908,744千円(前年同期比1.6%増)となりました。
(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国市場における半導体製造用シリコンウェーハの需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は2,967,583千円(前年同期比21.9%増)、セグメント利益(営業利益)は730,658千円(前年同期比80.4%増)となりました。
※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、
ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnolpgiesを連結子会社としたことにより外部顧客への売上高は809,883千円(前年同期比241.1%増)、セグメント利益(営業利益)は37,713千円(前年同期比6.8%減)となりました。
(その他)
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は11,663千円(前年同期比16.9%増)、セグメント利益(営業利益)は5,016千円(前年同期比45.0%増)となりました。
(2) 財政状態
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における流動資産は28,731,710千円となり、前連結会計年度末に比べ2,657,103千円増加いたしました。これは主に現金及び預金2,722,255千円の増加、原材料及び貯蔵品306,843千円の増加、流動資産その他496,248千円の減少によるものであります。
固定資産は14,391,350千円となり、前連結会計年度末に比べ3,874,858千円増加いたしました。これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによる建物及び構築物(純額)200,226千円の増加及びのれん618,091千円の増加、そして主にリース資産を計上したことによる有形固定資産その他(純額)1,731,132千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は、43,123,061千円となり、前連結会計年度末に比べ6,531,961千円増加いたしました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における流動負債は5,730,037千円となり、前連結会計年度末に比べ750,941千円増加いたしました。これは主に短期借入金202,800千円の増加、1年内返済予定の長期借入金299,472千円の増加、流動負債その他414,066千円の増加によるものであります。
固定負債は4,953,674千円となり、前連結会計年度末に比べ2,479,617千円増加いたしました。これは主に長期借入金940,232千円の増加、主にリース債務を計上したことによる固定負債その他1,517,188千円の増加よるものであります。
この結果、負債合計は、10,683,711千円となり、前連結会計年度末に比べ3,230,558千円増加いたしました。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は32,439,349千円となり、前連結会計年度末に比べ3,301,403千円増加いたしました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益による利益剰余金691,732千円の増加、為替換算調整勘定57,504千円の増加、非支配株主持分2,542,868千円の増加によるものであります。
この結果、自己資本比率は43.9%(前連結会計年度末は49.6%)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、65,792千円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、2018年1月30日に行われた北京有研RS半導体科技有限公司に関する企業結合について、前第1四半期連結会計期間に暫定的な会計処理を行っておりましたが、前第2四半期連結会計期間に確定したため、前年同四半期連結累計期間との比較・分析にあたっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いております。
また、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)経営成績
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦による影響が懸念され、不透明な状況が継続し
ました。一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推
移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、中国市場におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業が好調に推移したことなどにより、売上高は6,311,242千円(前年同期比21.5%増)となり、営業利益は、1,414,510千円(前年同期比19.0%増)となりました。経常利益は、円高の影響による為替差損の影響もあり1,373,185千円(前年同期比50.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は819,806千円(前年同期比76.7%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第1四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
(ウェーハ事業)
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が堅調に推移したことなどから外部顧客への売上高は2,522,112千円(前年同期比0.4%増)、セグメント利益(営業利益)は908,744千円(前年同期比1.6%増)となりました。
(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国市場における半導体製造用シリコンウェーハの需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は2,967,583千円(前年同期比21.9%増)、セグメント利益(営業利益)は730,658千円(前年同期比80.4%増)となりました。
※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、
ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnolpgiesを連結子会社としたことにより外部顧客への売上高は809,883千円(前年同期比241.1%増)、セグメント利益(営業利益)は37,713千円(前年同期比6.8%減)となりました。
(その他)
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は11,663千円(前年同期比16.9%増)、セグメント利益(営業利益)は5,016千円(前年同期比45.0%増)となりました。
(2) 財政状態
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における流動資産は28,731,710千円となり、前連結会計年度末に比べ2,657,103千円増加いたしました。これは主に現金及び預金2,722,255千円の増加、原材料及び貯蔵品306,843千円の増加、流動資産その他496,248千円の減少によるものであります。
固定資産は14,391,350千円となり、前連結会計年度末に比べ3,874,858千円増加いたしました。これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによる建物及び構築物(純額)200,226千円の増加及びのれん618,091千円の増加、そして主にリース資産を計上したことによる有形固定資産その他(純額)1,731,132千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は、43,123,061千円となり、前連結会計年度末に比べ6,531,961千円増加いたしました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における流動負債は5,730,037千円となり、前連結会計年度末に比べ750,941千円増加いたしました。これは主に短期借入金202,800千円の増加、1年内返済予定の長期借入金299,472千円の増加、流動負債その他414,066千円の増加によるものであります。
固定負債は4,953,674千円となり、前連結会計年度末に比べ2,479,617千円増加いたしました。これは主に長期借入金940,232千円の増加、主にリース債務を計上したことによる固定負債その他1,517,188千円の増加よるものであります。
この結果、負債合計は、10,683,711千円となり、前連結会計年度末に比べ3,230,558千円増加いたしました。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は32,439,349千円となり、前連結会計年度末に比べ3,301,403千円増加いたしました。これは、親会社株主に帰属する四半期純利益による利益剰余金691,732千円の増加、為替換算調整勘定57,504千円の増加、非支配株主持分2,542,868千円の増加によるものであります。
この結果、自己資本比率は43.9%(前連結会計年度末は49.6%)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、65,792千円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。