訂正有価証券報告書-第10期(平成31年1月1日-令和1年12月31日)
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、米中の貿易摩擦の影響により中国経済が減速する等、先行き不透明な状況が継続しました。
一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は堅調だったものの、世界経済の減速に影響を受けたプライムウエ-ハ事業の売上減少により、前期比減収になっております。利益については売上減少に加えて、過年度訂正影響等による一過性の費用の増加等により対前期比減益になっております。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は24,501,516千円(前年同期比3.8%減)となりました。営業利益は4,717,268千円(前年同期比18.0%減)となり、経常利益は5,416,503千円(前年同期比11.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は3,035,949千円(前年同期比16.2%減)となりました。
当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、24,501,516千円(前年同期比3.8%減)となりました。
ウェーハ事業と半導体生産設備の買取り・販売事業は堅調に推移しましたが、景気減速影響によるプライムシリコンウェーハの売上高が減少したことによります。
(売上原価及び売上総利益)
売上原価は、16,561,207千円(前年同期比3.2%減)となり、売上総利益は7,940,308千円(前年同期比5.1%減)となりました。
(営業利益)
営業利益は4,717,268千円(前年同期比18.0%減)となりました。
過年度訂正対応、社内管理体制強化等により販売費及び一般管理費が3,223,039千円(前年同期比23.3%増)と増加したことによります。
(経常利益)
経常利益は、5,416,503千円(前年同期比11.8%減)となりました。
受取利息326,865千円や補助金収入160,009千円等を営業外収益に計上したことによります。
(税金等調整前当期純利益)
中国子会社の工場移転費用214,943千円と遊休資産の減損損失180,004千円を特別損失に計上した結果、税金等調整前当期純利益は、5,009,639千円(前年同期比21.8%減)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
親会社株主に帰属する当期純利益は、3,035,949千円(前年同期比16.2%減)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
(ウェーハ事業)
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が前年とほぼ同水準で推移したことなどから外部顧客への売上高は10,775,624千円(前年同期比1.7%減)、セグメント利益(営業利益)は4,081,721千円(前年同期比1.7%増)となりました。
(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、米中貿易摩擦による景気減速の影響を受けて、中国のプライムシリコンウェーハ市況が悪化したことなどから、外部顧客への売上高は9,627,757千円(前年同期比16.6%減)、セグメント利益(営業利益)は1,503,597千円(前年同期比26.6%減)となりました。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Technologiesを連結子会社としたことにより外部顧客への売上高は4,035,316千円(前年同期比38.8%増)となったものの、半導体市場の生産設備投資減退によりセグメント利益(営業利益)171,338千円(前年同期比53.2%減)となりました。
(その他)
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は62,817千円(前年同期比1.7%増)、セグメント利益(営業利益)は5,762千円(前年同期比99.1%増)となりました。
② 生産、受注及び販売の実績
生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。
a. 生産実績
生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。
2.セグメント間の内部振替後の数値によっております。
3.金額は売価によっております。
4.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
5. 当連結会計年度において、生産高に著しい変動がありました。これは、プライムシリコンウェーハ製造販売事業において米中貿易摩擦による景気減速の影響を受けて、中国のプライムシリコンウェーハ市況が悪化したことなどから、生産が減少したことによるものであります。
b. 受注実績
当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。
c. 販売実績
販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.当連結会計年度の販売実績が総販売実績の100分の10以上となる相手先はないため、当連結会計年度の主要な顧客別の売上状況は記載を省略しております。
③ 財政状態の状況
(資産)
当連結会計年度末における流動資産は32,760,505千円となり、前連結会計年度末と比較して6,685,897千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金7,276,994千円の増加、受取手形及び売掛金911,117千円の減少によるものであります。
固定資産は15,873,836千円となり、前連結会計年度末と比較して5,357,343千円増加いたしました。これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによるのれん502,424千円の増加、そして在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによるリース資産(純額)2,154,934千円の増加、山東有研半導体材料有限公司の新工場建設による建設仮勘定3,578,847千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は48,634,341千円となり、前連結会計年度末に比べて12,043,241千円増加いたしました。
(負債)
当連結会計年度末における流動負債は7,252,100千円となり、前連結会計年度末と比較して2,273,004千円増加いたしました。これは主に1年内返済予定の長期借入金411,319千円の増加、未払金359,170千円の増加、リース債務317,230千円の増加によるものであります。
固定負債は5,400,784千円となり、前連結会計年度末と比較して2,926,727千円増加いたしました。これは主に、長期借入金384,436千円の増加とリース債務1,116,970千円の増加、固定負債その他1,512,127千円の増加によるものであります。
この結果、負債合計は12,652,884千円となり、前連結会計年度末に比べ5,199,731千円増加いたしました。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は35,981,456千円となり、前連結会計年度末と比較して6,843,510千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金3,035,949千円の増加、為替換算調整勘定307,661千円の減少、非支配株主持分4,139,398千円の増加によるものであります。
④ キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)の期末残高は、前連結会計年度末の14,652,995千円より6,710,643千円増加し、21,363,639千円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、9,015,845千円(前連結会計年度は2,669,892千円の増加)となりました。
これは主に、税金等調整前当期純利益5,009,639千円、減価償却費1,814,721千円、売上債権の減少額1,131,389千円、たな卸資産の増加額237,511千円、法人税等の支払額1,160,508千円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、6,107,046千円(前連結会計年度は22,216千円の減少)となりました。
これは主に、有形固定資産の取得による支出3,407,912千円と無形固定資産の取得による支出1,401,649千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出627,010千円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、4,206,119千円(前連結会計年度は9,550,292千円の増加)となりました。
これは主に非支配株主からの払込みによる収入3,455,071千円、長期借入れによる収入1,880,800千円、長期借入金の返済による支出1,203,259千円よるものであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a. 経営成績
「(1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況」をご参照ください。
b. 財政状態
「(1) 経営成績等の状況の概要 ③ 財政状態の状況」をご参照ください。
c. キャッシュ・フローの分析
キャッシュ・フローの分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ④ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。
d. 資本の財源及び資金の流動性
(資金需要)
当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。
今度予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハや8インチプライムウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。
(財務政策)
当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。
当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。
③ 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。
④ 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。再生ウェーハ事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。
⑤ 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。
また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、米中の貿易摩擦の影響により中国経済が減速する等、先行き不透明な状況が継続しました。
一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は堅調だったものの、世界経済の減速に影響を受けたプライムウエ-ハ事業の売上減少により、前期比減収になっております。利益については売上減少に加えて、過年度訂正影響等による一過性の費用の増加等により対前期比減益になっております。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は24,501,516千円(前年同期比3.8%減)となりました。営業利益は4,717,268千円(前年同期比18.0%減)となり、経常利益は5,416,503千円(前年同期比11.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は3,035,949千円(前年同期比16.2%減)となりました。
当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、24,501,516千円(前年同期比3.8%減)となりました。
ウェーハ事業と半導体生産設備の買取り・販売事業は堅調に推移しましたが、景気減速影響によるプライムシリコンウェーハの売上高が減少したことによります。
(売上原価及び売上総利益)
売上原価は、16,561,207千円(前年同期比3.2%減)となり、売上総利益は7,940,308千円(前年同期比5.1%減)となりました。
(営業利益)
営業利益は4,717,268千円(前年同期比18.0%減)となりました。
過年度訂正対応、社内管理体制強化等により販売費及び一般管理費が3,223,039千円(前年同期比23.3%増)と増加したことによります。
(経常利益)
経常利益は、5,416,503千円(前年同期比11.8%減)となりました。
受取利息326,865千円や補助金収入160,009千円等を営業外収益に計上したことによります。
(税金等調整前当期純利益)
中国子会社の工場移転費用214,943千円と遊休資産の減損損失180,004千円を特別損失に計上した結果、税金等調整前当期純利益は、5,009,639千円(前年同期比21.8%減)となりました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
親会社株主に帰属する当期純利益は、3,035,949千円(前年同期比16.2%減)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
(ウェーハ事業)
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が前年とほぼ同水準で推移したことなどから外部顧客への売上高は10,775,624千円(前年同期比1.7%減)、セグメント利益(営業利益)は4,081,721千円(前年同期比1.7%増)となりました。
(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、米中貿易摩擦による景気減速の影響を受けて、中国のプライムシリコンウェーハ市況が悪化したことなどから、外部顧客への売上高は9,627,757千円(前年同期比16.6%減)、セグメント利益(営業利益)は1,503,597千円(前年同期比26.6%減)となりました。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Technologiesを連結子会社としたことにより外部顧客への売上高は4,035,316千円(前年同期比38.8%増)となったものの、半導体市場の生産設備投資減退によりセグメント利益(営業利益)171,338千円(前年同期比53.2%減)となりました。
(その他)
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は62,817千円(前年同期比1.7%増)、セグメント利益(営業利益)は5,762千円(前年同期比99.1%増)となりました。
② 生産、受注及び販売の実績
生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。
a. 生産実績
生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2019年1月1日 至 2019年12月31日) | 前年同期比(%) |
| ウェーハ事業 (千円) | 11,044,393 | +0.9 |
| プライムシリコンウェーハ製造販売事業 (千円) | 10,351,623 | △25.6 |
| 半導体関連装置・部材等 (千円) | 1,635,824 | - |
| 合計(千円) | 23,031,841 | △7.4 |
(注)1.その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。
2.セグメント間の内部振替後の数値によっております。
3.金額は売価によっております。
4.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
5. 当連結会計年度において、生産高に著しい変動がありました。これは、プライムシリコンウェーハ製造販売事業において米中貿易摩擦による景気減速の影響を受けて、中国のプライムシリコンウェーハ市況が悪化したことなどから、生産が減少したことによるものであります。
b. 受注実績
当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。
c. 販売実績
販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2019年1月1日 至 2019年12月31日) | 前年同期比(%) |
| ウェーハ事業 (千円) | 10,776,421 | △1.8 |
| プライムシリコンウェーハ製造販売事業 (千円) | 10,058,354 | △15.6 |
| 半導体関連装置・部材等 (千円) | 4,047,154 | +38.7 |
| その他 (千円) | 62,817 | +1.7 |
| 調整額 (千円) | △443,231 | +12.6 |
| 合計(千円) | 24,501,516 | △3.8 |
(注)1.当連結会計年度の販売実績が総販売実績の100分の10以上となる相手先はないため、当連結会計年度の主要な顧客別の売上状況は記載を省略しております。
③ 財政状態の状況
(資産)
当連結会計年度末における流動資産は32,760,505千円となり、前連結会計年度末と比較して6,685,897千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金7,276,994千円の増加、受取手形及び売掛金911,117千円の減少によるものであります。
固定資産は15,873,836千円となり、前連結会計年度末と比較して5,357,343千円増加いたしました。これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによるのれん502,424千円の増加、そして在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによるリース資産(純額)2,154,934千円の増加、山東有研半導体材料有限公司の新工場建設による建設仮勘定3,578,847千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は48,634,341千円となり、前連結会計年度末に比べて12,043,241千円増加いたしました。
(負債)
当連結会計年度末における流動負債は7,252,100千円となり、前連結会計年度末と比較して2,273,004千円増加いたしました。これは主に1年内返済予定の長期借入金411,319千円の増加、未払金359,170千円の増加、リース債務317,230千円の増加によるものであります。
固定負債は5,400,784千円となり、前連結会計年度末と比較して2,926,727千円増加いたしました。これは主に、長期借入金384,436千円の増加とリース債務1,116,970千円の増加、固定負債その他1,512,127千円の増加によるものであります。
この結果、負債合計は12,652,884千円となり、前連結会計年度末に比べ5,199,731千円増加いたしました。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は35,981,456千円となり、前連結会計年度末と比較して6,843,510千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金3,035,949千円の増加、為替換算調整勘定307,661千円の減少、非支配株主持分4,139,398千円の増加によるものであります。
④ キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)の期末残高は、前連結会計年度末の14,652,995千円より6,710,643千円増加し、21,363,639千円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、9,015,845千円(前連結会計年度は2,669,892千円の増加)となりました。
これは主に、税金等調整前当期純利益5,009,639千円、減価償却費1,814,721千円、売上債権の減少額1,131,389千円、たな卸資産の増加額237,511千円、法人税等の支払額1,160,508千円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、6,107,046千円(前連結会計年度は22,216千円の減少)となりました。
これは主に、有形固定資産の取得による支出3,407,912千円と無形固定資産の取得による支出1,401,649千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出627,010千円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、4,206,119千円(前連結会計年度は9,550,292千円の増加)となりました。
これは主に非支配株主からの払込みによる収入3,455,071千円、長期借入れによる収入1,880,800千円、長期借入金の返済による支出1,203,259千円よるものであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a. 経営成績
「(1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況」をご参照ください。
b. 財政状態
「(1) 経営成績等の状況の概要 ③ 財政状態の状況」をご参照ください。
c. キャッシュ・フローの分析
キャッシュ・フローの分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ④ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。
d. 資本の財源及び資金の流動性
(資金需要)
当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。
今度予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハや8インチプライムウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。
(財務政策)
当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。
当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。
③ 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。
④ 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。再生ウェーハ事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。
⑤ 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。
また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。
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