四半期報告書-第10期第2四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

【提出】
2019/08/09 15:03
【資料】
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【項目】
37項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 経営成績
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦による影響が懸念され、不透明な状況が継続しました。一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。このような状況の中、当第2四半期連結累計期間の当社グループの業績は、中国市場におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業が好調に推移したことなどにより、売上高は12,515,050千円(前年同期比8.7%増)、営業利益は2,755,033千円(前年同期比22.3%増)となり、経常利益は2,920,313千円(前年同期比24.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,723,113千円(前年同期比19.8%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
(ウェーハ事業)
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は5,283,874千円(前年同期比1.5%増)、セグメント利益(営業利益)は1,925,812千円(前年同期比9.0%増)となりました。
(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、半導体製造用シリコンウェーハの需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は5,541,630千円(前年同期比4.8%増)、セグメント利益(営業利益)は1,268,347千円(前年同期比84.9%増)となりました。
※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、
ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnologiesを連結子会社としたことにより外部顧客への売上高は1,655,107千円(前年同期比67.6%増)、セグメント利益(営業利益)は78,940千円(前年同期比45.9%減)となりました。
(その他)
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は34,438千円(前年同期比8.5%増)、セグメント利益(営業利益)は21,261千円(前年同期比13.8%増)となりました。
(2) 財政状態
(資産)
当第2四半期連結会計期間末における流動資産は30,480,788千円となり、前連結会計年度末に比べ4,406,181千円増加いたしました。これは主に現金及び預金4,480,052千円の増加、受取手形及び売掛金257,460千円の減少、商品及び製品153,003千円の増加、原材料及び貯蔵品295,427千円の増加によるものであります。
固定資産は14,311,891千円となり、前連結会計年度末に比べ3,795,399千円増加いたしました。これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによるのれん579,535千円の増加、そして主にリース資産を計上したことによる有形固定資産その他(純額)1,686,762千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は、44,792,680千円となり、前連結会計年度末に比べ8,201,581千円増加いたしました。
(負債)
当第2四半期連結会計期間末における流動負債は6,015,004千円となり、前連結会計年度末に比べ1,035,908千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金262,849千円の増加、1年内返済予定の長期借入金437,618千円の増加、その他420,234千円の増加によるものであります。
固定負債は4,555,470千円となり、前連結会計年度末に比べ2,081,413千円増加いたしました。これは主に長期借入金969,013千円の増加、そして主にリース債務を計上したことによる固定負債その他1,200,329千円の増加よるものであります。
この結果、負債合計は、10,570,475千円となり、前連結会計年度末に比べ3,117,322千円増加いたしました。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末における純資産合計は34,222,205千円となり、前連結会計年度末に比べ5,084,259千円増加いたしました。これは親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金1,595,039千円の増加、為替換算調整勘定425,115千円の減少、非支配株主持分3,850,011千円の増加よるものであります。
この結果、自己資本比率は43.2%(前連結会計年度末は49.6%)となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ4,451,028千円増加し、19,104,024千円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、3,420,067千円(前年同期比3,112,575千円の収入増)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益の計上2,915,769千円、減価償却費880,769千円、売上債権の減少434,772千円、たな卸資産の増加405,468千円、賞与引当金の増加201,539千円などによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、3,483,046千円(前年同四半期は1,415,323千円の資金の増加)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,396,462千円、無形固定資産の取得による支出1,406,373千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出627,010千円などによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動による資金の増加は、4,932,202千円(前年同期比4,284,491千円の収入減)となりました。これは主に、非支配株主からの払込みによる収入3,469,071千円、長期借入れによる収入1,885,750千円、長期借入金の返済による支出536,525千円などによるものです。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、193,364千円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

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