四半期報告書-第10期第3四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦による影響が懸念され、不透明な状況が継続しました。一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は18,619,046千円(前年同期比2.9%増)、営業利益は3,745,827千円(前年同期比5.6%減)となりました。経常利益は4,310,044千円(前年同期比0.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,506,974千円(前年同期比3.3%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
(ウェーハ事業)
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が前年同期とほぼ同水準に推移したことなどから外部顧客への売上高は7,867,323千円(前年同期比2.5%減)、セグメント利益(営業利益)は2,898,518千円(前年同期比0.2%減)となりました。
(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、半導体製造用シリコンウェーハの需要が落ち込んだものの原価低減などの効果により、外部顧客への売上高は7,655,472千円(前年同期比8.8%減)、セグメント利益(営業利益)は1,522,173千円(前年同期比8.9%増)となりました。
※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、
ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnologiesを連結子会社としたことなどにより外部顧客への売上高は3,044,850千円(前年同期比92.5%増)、セグメント利益(営業利益)は104,603千円(前年同期比32.7%減)となりました。
(その他)
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は51,399千円(前年同期比2.5%増)、セグメント利益(営業利益)は31,708千円(前年同期比3.7%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産は32,171,324千円となり、前連結会計年度末と比較して6,096,717千円増加いたしました。これは主に現金及び預金6,486,516千円の増加、受取手形及び売掛金372,129千円の減少、商品及び製品377,422千円の増加などによるものであります。
固定資産は13,405,847千円となり、前連結会計年度末と比較して2,889,354千円増加いたしました。
これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによるのれん540,980千円の増加、そして主に在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによる有形固定資産その他(純額)2,376,968千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は45,577,171千円となり、前連結会計年度末に比べ8,986,072千円増加いたしました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債は5,292,949千円となり、前連結会計年度末と比較して313,853千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金103,593千円の増加、1年内返済予定の長期借入金395,612千円の増加、未払金490,787千円の減少、未払法人税等415,324千円の減少、流動負債その他552,223千円の増加などによるものであります。
固定負債は5,766,981千円となり、前連結会計年度末と比較して3,292,924千円増加いたしました。これは主に長期借入金684,707千円の増加、そして主に在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによる固定負債その他2,660,508千円の増加よるものであります。
この結果、負債合計は11,059,931千円となり、前連結会計年度末に比べ3,606,777千円増加いたしました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は34,517,240千円となり、前連結会計年度末と比較して5,379,294千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金2,378,901千円の増加、為替換算調整勘定723,149千円の減少、非支配株主持分3,642,667千円の増加などによるものであります。
この結果、自己資本比率は43.5%(前連結会計年度末は49.6%)となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、410,971千円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 経営成績
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米中の貿易摩擦による影響が懸念され、不透明な状況が継続しました。一方、国内においては、設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が継続し、景気は緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は18,619,046千円(前年同期比2.9%増)、営業利益は3,745,827千円(前年同期比5.6%減)となりました。経常利益は4,310,044千円(前年同期比0.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,506,974千円(前年同期比3.3%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、第1四半期連結会計期間に株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
(ウェーハ事業)
ウェーハ事業におきましては、再生市場の需要が前年同期とほぼ同水準に推移したことなどから外部顧客への売上高は7,867,323千円(前年同期比2.5%減)、セグメント利益(営業利益)は2,898,518千円(前年同期比0.2%減)となりました。
(プライムシリコンウェーハ製造販売事業)※
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、半導体製造用シリコンウェーハの需要が落ち込んだものの原価低減などの効果により、外部顧客への売上高は7,655,472千円(前年同期比8.8%減)、セグメント利益(営業利益)は1,522,173千円(前年同期比8.9%増)となりました。
※プライムシリコンウェーハ製造販売事業には、プライムシリコンウェーハの他、新品のモニターウェーハ、
ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造販売も含まれます。
(半導体関連装置・部材等)
半導体関連装置・部材等におきましては、株式会社DG Tecnologiesを連結子会社としたことなどにより外部顧客への売上高は3,044,850千円(前年同期比92.5%増)、セグメント利益(営業利益)は104,603千円(前年同期比32.7%減)となりました。
(その他)
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は51,399千円(前年同期比2.5%増)、セグメント利益(営業利益)は31,708千円(前年同期比3.7%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産は32,171,324千円となり、前連結会計年度末と比較して6,096,717千円増加いたしました。これは主に現金及び預金6,486,516千円の増加、受取手形及び売掛金372,129千円の減少、商品及び製品377,422千円の増加などによるものであります。
固定資産は13,405,847千円となり、前連結会計年度末と比較して2,889,354千円増加いたしました。
これは主に株式会社DG Technologiesの株式を取得し連結子会社としたことによるのれん540,980千円の増加、そして主に在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによる有形固定資産その他(純額)2,376,968千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は45,577,171千円となり、前連結会計年度末に比べ8,986,072千円増加いたしました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債は5,292,949千円となり、前連結会計年度末と比較して313,853千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金103,593千円の増加、1年内返済予定の長期借入金395,612千円の増加、未払金490,787千円の減少、未払法人税等415,324千円の減少、流動負債その他552,223千円の増加などによるものであります。
固定負債は5,766,981千円となり、前連結会計年度末と比較して3,292,924千円増加いたしました。これは主に長期借入金684,707千円の増加、そして主に在外連結子会社においてIFRS第16号「リース」を適用したことによる固定負債その他2,660,508千円の増加よるものであります。
この結果、負債合計は11,059,931千円となり、前連結会計年度末に比べ3,606,777千円増加いたしました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は34,517,240千円となり、前連結会計年度末と比較して5,379,294千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益の計上等による利益剰余金2,378,901千円の増加、為替換算調整勘定723,149千円の減少、非支配株主持分3,642,667千円の増加などによるものであります。
この結果、自己資本比率は43.5%(前連結会計年度末は49.6%)となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、410,971千円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。