四半期報告書-第10期第1四半期(平成31年1月1日-平成31年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2018年1月1日 至 2018年3月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結財務諸表計上額(注)3
	ウェーハ 事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	2,510,835	2,435,100	237,442	5,183,378	9,974	5,193,353	-	5,193,353
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	94,816	4,183	99,000	-	99,000	△99,000	-
計	2,510,835	2,529,917	241,625	5,282,378	9,974	5,292,353	△99,000	5,193,353
セグメント 利益	894,654	405,075	40,460	1,340,190	3,459	1,343,650	△155,100	1,188,549

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。
2. 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
(子会社の取得による資産の著しい増加)
第1四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第1四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、14,722,484千円増加しております。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(重要な負ののれん発生益)
負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。
第1四半期連結会計期間において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。当該事象により負ののれん発生益を22,386千円計上しております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2019年1月1日 至 2019年3月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)

	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注) 2	四半期連結財務諸表計上額(注)3
	ウェーハ 事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	2,522,112	2,967,583	809,883	6,299,579	11,663	6,311,242	-	6,311,242
セグメント間の内部売上高又は振替高	777	78,962	6,962	86,701	-	86,701	△86,701	-
計	2,522,889	3,046,545	816,846	6,386,281	11,663	6,397,944	△86,701	6,311,242
セグメント 利益	908,744	730,658	37,713	1,677,116	5,016	1,682,132	△267,622	1,414,510

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。
2. 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
(子会社の取得による資産の著しい増加)
当第1四半期連結会計期間より、「半導体関連装置・部材等」において、株式会社DG Technologiesの株式取得に伴い、連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第1四半期連結会計期間末の「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が、1,437,331千円増加しております。
3.報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第1四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。
なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
前第1四半期連結会計期間のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。
4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
当第1四半期連結会計期間より、株式会社DG Technologies の発行済株式を全て取得し、同社を連結の範囲に含めております。当該事象による「半導体関連装置・部材等」セグメントにおけるのれんの増加額は、当第1四半期連結累計期間において、618,091千円であります。