#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
2019/05/15 15:48
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。
2. 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3.セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2019/05/15 15:48
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給バランスはやや緩和されたものの、再生市場においては顧客の需要は底堅く推移し、事業環境は堅調に推移しました。
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、中国市場におけるプライムシリコンウェーハ製造販売事業が好調に推移したことなどにより、売上高は6,311,242千円(前年同期比21.5%増)となり、営業利益は、1,414,510千円(前年同期比19.0%増)となりました。経常利益は、円高の影響による為替差損の影響もあり1,373,185千円(前年同期比50.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は819,806千円(前年同期比76.7%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。なお、当社は、半導体関連装置・部材等の事業を拡大する目的で、当第1四半期連結会計期間に株式会社DGTechnologiesの発行済株式を全て取得して連結子会社といたしました。この結果、事業内容をより適正に表示するため、従来の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント名称を「半導体関連装置・部材等」に変更しております。なお、セグメント名称変更によるセグメント情報に与える影響はありません。
2019/05/15 15:48