- 3445
- 2026/09/02
- 時価
- 1484億円
- PER 予
- 14.84倍
- 2015年以降
- 5.99-104.04倍
(2015-2025年) - PBR
- 1.65倍
- 2015年以降
- 0.7-14.41倍
(2015-2025年) - 配当 予
- 0.99%
- ROE 予
- 11.14%
- ROA 予
- 4.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2025年1月1日 至 2025年6月30日)2026/08/13 16:44
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:百万円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- ウェーハ再生事業の事業環境におきましては、増加する半導体需要に対応するため、国内外の半導体メーカーによる生産能力の増強が進み、再生ウェーハの需要も拡大いたしました。2026/08/13 16:44
プライムシリコンウェーハ製造販売事業の事業環境におきましては、中国における8インチ(200mm)ウェーハの生産能力増強の効果に加え、シリコン部材の販売が堅調に推移したことにより、売上高及び利益は伸長いたしました。
一方、半導体関連装置・部材等事業は、光学ピックアップモジュール、電子部品、機械販売等の販売数量が減少したことにより、前年同期に比べ売上高及び利益が減少いたしました。