有価証券報告書-第9期(平成30年1月1日-平成30年12月31日)

1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の3事業としております。
「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体生産設備の買取・販売」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
(3)報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、中国において「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」に参入する目的で、第1四半期連結会計期間に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。
この結果、当連結会計年度より新たに報告セグメントの区分が一つ増えて、「ウェーハ事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の3区分に報告セグメントを変更しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、「3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。