訂正四半期報告書-第9期第3四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
(子会社の取得による資産の著しい増加)
第1四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、16,971,778千円増加しております。
また、第2四半期連結会計期間より、「半導体生産設備の買取・販売」において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント資産が、580,737千円増加しております。
(子会社の取得による資産の著しい増加)
第1四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、16,971,778千円増加しております。
また、第2四半期連結会計期間より、「半導体生産設備の買取・販売」において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント資産が、580,737千円増加しております。