四半期報告書-第10期第3四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

2.報告セグメントごとの資産に関する情報
(子会社の取得による資産の著しい増加)
第1四半期連結会計期間より、「半導体関連装置・部材等」において、株式会社DG Technologiesの株式取得に伴い、連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第3四半期連結会計期間末の「半導体関連装置・部材等」のセグメント資産が、1,805,994千円増加しております。