四半期報告書-第9期第1四半期(平成30年1月1日-平成30年3月31日)

(企業結合等関係)
(株式取得による会社の取得)
当社は、平成29年12月1日開催の取締役会の決議に基づき、中国においてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で、北京有色金属研究総院(以下、「GRINM」と記載)及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結し、北京有研RS半導体科技有限公司を設立するとともに、GRINMの100%子会社である有研半導体材料有限公司(以下、「GRITEK」と記載)を連結子会社といたしました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 北京有研RS半導体科技有限公司
事業の内容 半導体硅材料の開発及び販売。半導体関連設備及び材料の開発及び販売。技術移転、技術
相談、技術サービス、輸出入業務。
(2)企業結合を行った主な理由
本件契約を締結することになった当事会社の1社である GRINMは、1952年に創立された、中国の非鉄金属産業の分野で最も大きな研究開発機関(2000年に国有企業化)です。傘下に非鉄金属分野に関連する多数の企業を抱える中国有数の企業集団であり、その 100%子会社である GRITEKは、GRINMの第 1 号事業会社であり、シリコンインゴットやプライムウェーハの製造販売を主な事業としております。当社が、GRINM等と合弁で設立する 北京有研RS半導体科技有限公司を通じてGRITEKを子会社化することで、以下のメリットを得ることができると考えております。
① 中国市場におけるプライムウェーハ製造等、非鉄金属分野で有数の企業集団であるGRINMが有する信用力・知名度を生かし、プライムウェーハ製造販売事業への参入と中国再生市場におけるシェア拡大が可能になる。
② 中国国有企業であるGRINM(中央直属企業64 番目)が筆頭株主となることで、北京有研RS半導体科技有限公司も中国が国家主導で実施していく半導体産業への積極投資の恩恵を受けることができる。
③ 当社及びGRITEKが加盟している集成回路材料産業革新戦略連盟のネットワークを通じて、半導体生産設備・材料等の取引拡大が見込まれる。
④ 当社のグローバルネットワーク網を介し、世界の顧客へアプローチすることで、プライムウェーハ製造販売事業の拡大が期待できる。
当社は、本件を契機として、2025年まで視野に入れた中国政府が主導する「中国製造 2025」で示された半導体ビジネス機会を大々的に取り込み、プライムウェーハ中国国内立地化に際し、中国政府との関係が深いGRINM と組むことで、中国でのプライムウェーハ製造販売事業を推進してまいります。
また、当社としてはビジネスリスクを最小限にとどめながら、拡大する中国市場において、さらなる企業価値向上に努めてまいります。
(3)企業結合日
平成30年1月30日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
(5)結合後企業の名称
北京有研RS半導体科技有限公司
(6)取得した出資比率
33.92%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
北京有研RS半導体科技有限公司の意思決定機関を当社が実質的に支配していると認められるためです。
2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれている被取得企業の業績の期間
平成30年1月1日から平成30年3月31日まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 4,080,956千円
取得原価 4,080,956千円
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
388,233千円
なお、のれんの金額は取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
(2)発生原因
取得原価が受け入れた資産及び引き受けた負債に配分された純額を上回ったことによります。
(3)償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。