四半期報告書-第10期第1四半期(平成31年1月1日-平成31年3月31日)

(企業結合等関係)
(株式取得による会社の取得)
当社は、2018年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、2019年1月10日に株式を取得して連結子会社といたしました。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称およびその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社DG Technologies
事業の内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
(2)企業結合を行った主な理由
株式会社DG Technologiesは半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売をトータルで提供しております。当社の主要セグメントに半導体関連装置・部材等事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度、株式会社DG Technologiesを子会社化することで、本事業とのシナジー効果を活用し、更なる本事業の拡大を目指します。
(3)企業結合日
2019年1月10日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
(5)結合後企業の名称
株式会社DG Technologies
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価とする株式取得により議決権の100%を取得したことによるものです。
2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれている被取得企業の業績の期間
2019年1月1日から2019年3月31日まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得対価 現金 900,000千円
取得原価 900,000千円
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
656,647千円
(2)発生原因
株式会社DG Technologiesを子会社とすることで半導体関連装置・部材等事業に関するシナジー効果により期待される超過収益力であります。
(3)償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
(比較情報における取得原価の当初配分額の重要な見直し)
2018年1月30日に行われた北京有研RS半導体科技有限公司に関する企業結合について、前第1四半期連結会計期間において暫定的な会計処理を行っておりましたが、前第2四半期連結会計期間において確定しております。
この暫定的な会計処理の確定に伴い、当第1四半期連結累計期間の四半期連結財務諸表に含まれる比較情報において取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映されております。
この結果、暫定的に算定されたのれんの金額388,233千円は、会計処理の確定により410,620千円減少し、負ののれん発生益が22,386千円発生しております。そして、これにより前第1四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書は、特別利益が22,386千円増加し、税金等調整前四半期純利益が22,386千円増加しております。