売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

当第3四半期連結累計期間(自 平成30年1月1日 至 平成30年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	組込みソフトウエア事業	センシングソリューション事業
売上高
外部顧客への売上高	5,883,259	603,525	6,486,785
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,265	-	2,265

2.報告セグメント合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2018/11/14 15:35

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

売上高	金額
報告セグメント計	6,489,050
セグメント間取引消去	△2,265
未実現利益の調整額	10,707
四半期連結損益計算書の売上高	6,497,492

(単位:千円)

2018/11/14 15:35

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当事業は、幅広い分野における電子機器向けの自社製ソフトウエア製品RTOS(リアルタイム・オペレーティング・システム)の開発・販売、受託開発を主に行っており、自動車向け、AV機器向け、FA向けが伸張しました。その結果、売上高5,885百万円及びセグメント利益618百万円となりました。
また、当セグメントの売上高の内訳としては、ソフトウエア製商品は1,323百万円、エンジニアリングサービス等は4,562百万円となっております。
(センシングソリューション事業)

2018/11/14 15:35