売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における半期情報等

	中間連結会計期間	当連結会計年度
売上高(千円)	5,647,466	12,129,822
税金等調整前中間(当期)純利益(千円)	214,992	869,015

2026/03/30 15:30

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「組込みソフトウェア事業」は、主としてリアルタイムOS(オペレーティング・システム)や開発支援ツールの開発・販売と、エンジニアリングサービスを提供しております。「センシングソリューション事業」は、主に車載プリンタ、耐環境ハンディターミナル及び販売支援用ソフトウェアの開発・販売と、ICT(情報通信技術)が採用されていない市場に対してセンサネットワークシステムの提案をしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2026/03/30 15:30

#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
株式会社デンソー	1,815,925	組込みソフトウェア事業
ソニー株式会社	1,497,308	組込みソフトウェア事業
本田技研工業株式会社	943,946	組込みソフトウェア事業

2026/03/30 15:30

#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は一般の取引条件と同様の価格に基づいております。2026/03/30 15:30

#5 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

売上高	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	11,748,240	12,129,822
セグメント間取引消去	△8,789	-
未実現利益の調整額	168,592	-
連結財務諸表の売上高	11,908,042	12,129,822

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#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

2026/03/30 15:30

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当事業は、フルスタックエンジニアリングの提供として、幅広い分野における電子機器向けの自社製ソフトウェア製品リアルタイムOS(オペレーティング・システム)の開発・販売、エンジニアリングサービスを主に行っております。エンジニアリングサービスが大きく伸長したことから、売上高11,525百万円(前年同期比3.4%増)、上記の一時的な自動車向けライセンス収入(ソフトウェア製商品)がないこと、また、研究開発への投資により、セグメント利益808百万円(同11.2%減)となりました。
当セグメントの売上高の内訳としては、ソフトウェア製商品は1,652百万円(前年同期比28.3%減)、エンジニアリングサービス等は9,873百万円(同11.7%増)となりました。
(センシングソリューション事業)

2026/03/30 15:30

#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日)	当事業年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	451,744千円	15,700千円
営業取引以外の取引による取引高	83,669	64,340

2026/03/30 15:30

#9 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項 (収益認識関係) 1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。

2026/03/30 15:30