#1 ガバナンス（連結）: バナンス
当社グループは、経営環境が変化する中において、永続的な発展と成長、持続的な企業価値の最大化を目指しております。これらを達成するため、新技術の獲得と高付加価値のソフトウエアの提供を通じ、お客様とその先にある社会課題を解決することが当社グループの持続的な成長につながると認識しております。このため、社会全体のサステナビリティに関する様々な問題への対応は重要な経営課題と認識しており、全社戦略の3つの柱をSDGsへの貢献と関連付け取り組んでおります。子会社を含めたサステナビリティに関する対応については、当社取締役会にて適切に取り扱うこととしており、関連するリスクはグループ全体を管轄するリスク・コンプライアンス委員会での審議を経て、また、重要な事項については経営会議の審議を経て取締役会で決議することとしています。2024/12/25 16:14
#2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）: (1)ガバナンス
当社グループは、経営環境が変化する中において、永続的な発展と成長、持続的な企業価値の最大化を目指しております。これらを達成するため、新技術の獲得と高付加価値のソフトウエアの提供を通じ、お客様とその先にある社会課題を解決することが当社グループの持続的な成長につながると認識しております。このため、社会全体のサステナビリティに関する様々な問題への対応は重要な経営課題と認識しており、全社戦略の3つの柱をSDGsへの貢献と関連付け取り組んでおります。子会社を含めたサステナビリティに関する対応については、当社取締役会にて適切に取り扱うこととしており、関連するリスクはグループ全体を管轄するリスク・コンプライアンス委員会での審議を経て、また、重要な事項については経営会議の審議を経て取締役会で決議することとしています。
(2)人的資本に関する戦略
2024/12/25 16:14
#3 事業の内容: 当社グループは、システム開発及びその関連サービスの単一セグメントですが、事業の構成を3カテゴリーに分け
事業展開しております。「DXソリューションカテゴリー」では、重電、社会インフラ、業務系アプリケーション等の領域において、大手企業顧客を中心に情報システムの開発を行うとともに、運用・保守等のITサービス事業を展開しております。「半導体ソリューションカテゴリー」では、半導体製造企業向けに工場内の生産管理システム等の開発を行うとともに、運用・保守等のITサービス事業を展開しております。「AIソリューションカテゴリー」では、AI関連製品を開発中のお客様向けに、AI(機械学習/ディープラーニング)・画像認識・ソフトウエア最適化等の高度技術を駆使して、ソフトウエアの高機能化及び品質向上を実現するサービスや、最新AIプロセッサの性能を最大限に活かしたAIソリューションサービス事業を展開しております。
なお、前事業年度以前においては、ソリューション、半導体、先進技術ソリューションの3カテゴリー構造としておりましたが、当期首より、上記のDXソリューション、半導体ソリューション、AIソリューションの3カテゴリー構造に変更しております。
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#4 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）: (5)その他取引の概要に関する事項
当社は、あらゆる産業において、ソフトウエア技術が生み出す新たな付加価値を通じて、お客様に安心と満足そして豊かさを提供すると共に、社員を大切にし、株主様に貢献するという企業理念のもと、顧客企業に安心と信頼を預けるソフトウエア開発と保守運用を基盤に、最先端のAI事業を拡大し、事業の継続的成長を図り、企業の社会的責任を果たすべく邁進してまいりました。
1985年の前身企業における創業から数えて間もなく40年、事業規模の拡大と共に、当社内におけるビジネスモデルの多様化が進んでまいりました。
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#5 会計方針に関する事項（連結）: 定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づいております。
(3)重要な引当金の計上基準
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#6 研究開発活動: 当社グループの研究開発はAIソリューションカテゴリーの基礎研究となっており、当連結会計年度の研究開発費の総額は14,619千円であります。当社グループは国立大学法人東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター(以降、CIES)及び東北大学工学研究科と共同研究を進め、以下の3つのテーマの研究開発を行っております。
当社グループの研究開発はスピントロニクス技術を用いた次世代メモリとAIとの融合をテーマとしております。現在CIESで研究開発されているスピントロニクス技術を用いた次世代メモリは、世界トップレベルの技術であり(*1)、これを搭載したマイコンやAIプロセッサの消費電力は、従来のプロセッサに比べ性能を落とすことなく1/100～1/1,000に低減できるという実績が報告されております(*2)。近年の自動運転・画像処理・IoT機器・ロボット産業といった分野の急成長には、低消費電力化が不可欠です。CIESの次世代メモリ及びそれを搭載したチップの研究成果は、上述した分野の急成長の実現に大きく貢献することが期待されています。CIESの取り決めにより、共同研究への参加企業は「1業種1社」とされており、当社グループはこの研究活動の中で、特にこれらに関連したソフトウエアの研究開発全般を担当します。当連結会計年度は、以下のテーマを中心に研究開発活動を行っており、当テーマの共同研究契約は当連結会計年度末までに期間満了を迎えています。
(1) スピントロニクス技術を搭載した次世代メモリのエラー訂正技術の研究開発
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#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: ①DXソリューションカテゴリーを取り巻く環境
近年ソフトウエアは、組込み機器やコンピュータに代表されるハードウエアの進歩と共にその需要は増大してきました。さらに今後は、ITを中心にサービスや価値が再設計される時代に入ると認識しております。このため、AIや自動運転、ロボット等に搭載されるソフトウエアが、ハードウエアを決定する「ソフトウエア中心」の時代になるといわれ、益々ソフトウエアの需要が拡大すると予想しております。
国内ソフトウエア市場は、右肩上がりの成長を持続する反面(*1)、ソフトウエア開発を支えるIT人材の不足が予想されます(*2)。つまり、日本のソフトウエア市場は益々拡大を重ね、当社グループのようなソフトウエアを専門として事業展開している企業の需要が益々高まっていき、一方で、IT人材をいかに獲得するかがこれらの企業の大きな課題になると考えております。
2024/12/25 16:14
#8 重要な会計方針、財務諸表（連結）: 定額法を採用しております。
なお、自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づいております。
4.引当金の計上基準
2024/12/25 16:14