日本電解（5759）の研究開発費の推移 - 通期

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 一般管理費に含まれる研究開発費の総額は、次のとおりであります。

2024/06/28 14:22

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※3 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)		当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
退職給付費用	△72,235	千円	△23,762	千円
研究開発費	207,288	千円	185,230	千円

(表示方法の変更)
前連結会計年度において、主要な費目として表示しておりました「業務委託費」は、金額的重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より注記を省略しております。なお、前連結会計年度の「業務委託費」は582,270千円であります。

2024/06/28 14:22

#3 研究開発活動

②の技術を適用する低損失銅箔は、次世代の高速通信に適用可能なものですが、様々な低誘電率基材を用いても高い密着性が要求されます。そのため、適用される低誘電率基材の種類に応じて銅箔の表面処理技術を顧客要求に応じた設計をする必要があり、その基盤技術を開発しています。今後、顧客から要求される様々な種類の低誘電率基材に対応した極低損失表面処理銅箔の製品化を進めていきます。
当連結会計年度における研究開発費の総額は185百万円です。

2024/06/28 14:22