- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
(単位:千円)
| 前連結会計年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日) | 当連結会計年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日) |
| 売上高 | 12,480,112 | 14,584,575 |
| 売上原価 | 10,703,422 | 12,863,035 |
【連結包括利益計算書】
(単位:千円)
- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
1. 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2. 地域ごとの情報
2021/06/17 15:31- #3 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 株式会社日立ハイテク | 5,772,103 | 電解銅箔製造事業 |
(注)株式会社日立ハイテクノロジーズは、2020年2月12日付けにて株式会社日立ハイテクへ商号を変更しております。
- #4 事業等のリスク
(4) 特定の販売先への取引依存について
当社グループの主要販売先のうち、㈱日立ハイテク及びパナソニック㈱の2社への販売実績が連結売上高に占める割合は、最近2連結会計年度で約8割、第5期第3四半期連結累計期間で約6割を占める状況にあります。最近2連結会計年度及び第5期第3四半期連結累計期間におけるこれら2社への販売金額及び当該販売実績の年度売上高に対する割合は下表の通りです。
2021/06/17 15:31- #5 売上高、地域ごとの情報（連結）
(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2021/06/17 15:31- #6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
● EBITDA = 営業利益 + 減価償却費 + のれん償却費
● EBITDAマージン = EBITDA ÷ 売上高 × 100
(3) 経営環境
2021/06/17 15:31- #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
また当社は、2020年3月31日付で米国の電解銅箔製造会社Denkai America Inc.の全株式を取得して子会社化しました。これにより当連結会計年度末において、特別利益に負ののれん発生益1,441百万円が発生しました。
これらの結果、当連結会計年度における生産数量は全品種合わせて8,386㌧(前連結会計年度比25.7%増)、売上高は12,480百万円(同14.9%増)、営業利益は911百万円(同101.6%増)、営業利益率7.3%(同3.1ポイント増)、経常利益は842百万円(同101.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,988百万円(同8,567.8%増)となりました。
第5期第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日)
2021/06/17 15:31- #8 製品及びサービスごとの情報（連結）
1. 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2021/06/17 15:31
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
