ハ当該体制を採用する理由
当社が当該体制を採用する理由は、第一に変化の激しい半導体関連事業、FPD業界においては迅速かつ柔軟な意思決定や組織運営を可能とする体制の確立が重要であること、第二に監査役を社外監査役のみとし監査の独立性を高めたことから経営の監督機能が有効であると考えられること等からであります。
③ 企業統治に関するその他の事項

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、「IJPソリューション事業」・「半導体関連事業」・「LCD事業」を報告セグメントとしております。
「IJPソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ELパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

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#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
MARKETECH INTERNATIONAL CORP.	24,011,511	半導体関連事業

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#4 事業の内容

当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。
(半導体関連事業)
半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー装置・デボンダー装置(WLP向けTB/DB)や、半導体回路形成過程に用いられるUV装置とエッチング・アッシング装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。

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#5 事業等のリスク

当社グループが販売する製造装置は、ディスプレイ・半導体市場の需給動向に影響を受けます。加えて、当社製品は企業向け生産設備であることから、企業の設備投資の凍結や計画変更等、その設備投資需要に大きく影響を受けます。したがいまして、ディスプレイ・半導体市場の需給や顧客の設備投資需要に大幅な変動がある場合、受注のキャンセル、売上計上時期の変動等により、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。
当社グループは、IJPソリューション事業、半導体関連事業及びLCD事業を中核事業と位置づけその事業拡大を図るとともに、生産性の向上及び固定費・変動費の削減を推進し、事業環境の変化に影響されにくい収益体質づくりを目指して参ります。
(2) 技術革新の動向による影響

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#6 企業統治の体制の概要（監査役設置会社）（連結）

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#7 従業員の状況（連結）

(1) 連結会社の状況

	2026年6月30日現在
IJPソリューション事業	39
半導体関連事業	130
LCD事業	41

(注)1.従業員数は、就業人員数であります。なお、派遣社員は除いております。また、臨時従業員数は、従業員の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
2.休職者及び非常勤社員(契約社員)は含めておりません。

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#8 研究開発活動

薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置等の開発に注力し、車載用デバイスへの応用技術である高粘度電子材料用IJP技術や、開発効率を向上させるシミュレーション技術等の先進技術の開発に取り組んでおります。
(半導体関連事業)
先端半導体パッケージ技術の進化に対応するため、ボンダー装置・デボンダー装置の精度向上や、はんだボールマウンタ装置のボール搭載及び検査リペア技術の向上と、プロセス開発等に取り組んでおります。また、パワー半導体向けのUV装置、プラズマ装置の能力向上にも取り組んでおります。

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

2.中長期的な成長に向けた取り組み
斯かる環境下、当社グループでは、液晶からOLED等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないLCD事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できる半導体関連事業とIJPソリューション事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。
半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれるAI用先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるWLP向けTB/DBに加え、PLP(※1)や、HBMダイ(※2)向けTB/DBの開発・拡販に取り組みます。これらに加え、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は1,853百万円(前年度比223.3%増)、セグメント損失は689百万円(前年度は222百万円の損失)となりました。なお、顧客の投資需要の減少及び新たな適用分野における需要拡大及び利益確保には、一定期間を要する可能性がある点も踏まえ、特別損失として固定資産等に対する減損損失を363百万円計上しております。
(半導体関連事業)
AI用先端半導体につき、大口顧客を中心に生産能力拡大の動きが続き、WLP向けTB・DBは、出荷・受注とも順調に伸長しました。また、はんだボールマウンタシステムについて、AI用先端半導体パッケージ用途の需要が顕在化しました。今後は、活発な引き合いが続くこれらシステムの追加需要を着実に捕捉することに加え、一部量産向け受注も獲得したPLP向けや、量産プロセス評価中のHBMダイ向けTB/DBの開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。

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#11 重要な契約等（連結）

③取締役会における検討状況その他の当社における合意にかかわる意思決定に至る過程
2022年9月26日開催の当社取締役会において、東京応化工業株式会社からのプロセス装置事業譲受につき検討がなされ、半導体関連事業の更なる発展による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、譲受実行につき決議されました。
同時に、取締役会構成の変動が当社の事業展開やガバナンス体制等に与える影響を検討し、当該合意についても円滑な協業の推進等による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、当該合意書の締結が決議されました。

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