- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
ハ 当該体制を採用する理由
当社が当該体制を採用する理由は、第一に変化の激しい
半導体関連事業、FPD業界においては迅速かつ柔軟な意思決定や組織運営を可能とする体制の確立が重要であること、第二に監査役を社外監査役のみとし監査の独立性を高めたことから経営の監督機能が有効であると考えられること等からであります。
③ 企業統治に関するその他の事項
- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、「IJPソリューション事業」・「半導体関連事業」・「LCD事業」を報告セグメントとしております。
「IJPソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ELパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2025/09/25 15:38- #3 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| MIC-TECH(SHANGHAI) CORP. | 7,417,985 | 半導体関連事業 |
| MARKETECH INTERNATIONAL CORP. | 6,597,137 | 半導体関連事業 |
- #4 事業の内容
(主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社
(半導体関連事業)
半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるUV装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。
2025/09/25 15:38- #5 事業等のリスク
当社グループが販売する製造装置は、ディスプレイ・半導体市場の需給動向に影響を受けます。加えて、当社製品は企業向け生産設備であることから、企業の設備投資の凍結や計画変更等、その設備投資需要に大きく影響を受けます。したがいまして、ディスプレイ・半導体市場の需給や顧客の設備投資需要に大幅な変動がある場合、受注のキャンセル、売上計上時期の変動などにより、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。
当社グループは、IJPソリューション事業、半導体関連事業及びLCD事業を中核事業と位置づけその事業拡大を図るとともに、生産性の向上及び固定費・変動費の削減を推進し、事業環境の変化に影響されにくい収益体質づくりを目指して参ります。
(2)海外販売に関するリスク
2025/09/25 15:38- #6 企業統治の体制の概要（監査役設置会社）（連結）
ハ 当該体制を採用する理由
当社が当該体制を採用する理由は、第一に変化の激しい
半導体関連事業、FPD業界においては迅速かつ柔軟な意思決定や組織運営を可能とする体制の確立が重要であること、第二に監査役を社外監査役のみとし監査の独立性を高めたことから経営の監督機能が有効であると考えられること等からであります。
- #7 従業員の状況（連結）
(1) 連結会社の状況
| 2025年6月30日現在 |
| IJPソリューション事業 | 50 |
| 半導体関連事業 | 120 |
| LCD事業 | 44 |
(注)1.従業員数は、就業人員数であります。なお、派遣社員は除いております。また、臨時従業員数は、従業員の100分の10未満であるため、記載を省略しております。
2.休職者及び非常勤社員(契約社員)は含めておりません。
- #8 研究開発活動
薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置等の開発に注力し、車載用デバイスへの応用技術である高粘度電子材料用IJP技術や、開発効率を向上させるシミュレーション技術等の先進技術の開発に取り組んでおります。
(半導体関連事業)
先端半導体パッケージ技術の進化に対応するため、ボンダー装置・デボンダー装置の精度向上や、はんだボールマウンタ装置のボール搭載及び検査リペア技術の向上と、プロセス開発等に取り組んでおります。また、パワー半導体向けのUV装置、プラズマ装置の能力向上にも取り組んでおります。
2025/09/25 15:38- #9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
2.中長期的な成長に向けた取り組み
斯かる環境下、当社グループでは、液晶からOLED等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないLCD事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できるIJPソリューション事業と半導体関連事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。
IJPソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、OLEDoS、μLEDoS等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なナノインプリント技術、インクジェット方式のパターニング塗布技術を活用し、他社との合弁を梃子に、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムなど、新規事業創出を目指してまいります。
2025/09/25 15:38- #10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は573百万円(前年度比70.5%減)、セグメント損失は222百万円(前年度は155百万円の利益)となりました。
(半導体関連事業)
はんだボールマウンタについて、IT機器・汎用サーバー用半導体の投資低迷を受け、受注・出荷の翌期以降へのずれ込みが顕在化したものの、AIサーバー用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが牽引し、出荷・受注とも順調に推移しました。今後は、活発な引き合いが続くウエハハンドリングシステムの追加需要の着実な捕捉に加え、更なる事業成長の鍵となる、パネルレベルパッケージ(PLP)向けやシリコンフォトニクス向け等のボンダー・デボンダー装置の開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。
2025/09/25 15:38- #11 重要な契約等（連結）
③取締役会における検討状況その他の当社における合意にかかわる意思決定に至る過程
2022年9月26日開催の当社取締役会において、東京応化工業株式会社からのプロセス装置事業譲受につき検討がなされ、半導体関連事業の更なる発展による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、譲受実行につき決議されました。
同時に、取締役会構成の変動が当社の事業展開やガバナンス体制等に与える影響を検討し、当該合意についても円滑な協業の推進等による当社企業価値の維持・向上に資するとの結論に至り、当該合意書の締結が決議されました。
2025/09/25 15:38
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
