#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (重要な負ののれん発生益)
半導体関連事業において、東京応化工業株式会社が設立したプロセス機器事業分割準備株式会社を2023年3月1日に取得したことに伴い、負ののれんが発生しております。当該事象による負ののれん発生益の計上額は1,134,225千円であります。
なお、前第3四半期累計期間において当該負ののれん発生益の金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額1,172,384千円でありましたが、当第3四半期会計期間に確定しております。
2024/05/15 15:34
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体関連事業
はんだボールマウンタについて、メモリ向け等の投資回復は伺われるものの、受注獲得が翌四半期以降となる案件が散見されました。一方、AIサーバー用等の先端半導体パッケージ向けのウェハハンドリングシステム、パワー半導体向けのUV/プラズマ装置については、受注・出荷とも堅調に推移しました。今後は、投資回復の動きを捉え、第1四半期に上市したJUKI(株)との共同開発によるはんだボールマウンタ新機種の需要捕捉により、一層の受注・売上の拡大に取り組んで参ります。
このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は6,631百万円(前年同期比117.4%増)、セグメント利益は894百万円(前年同期比115.1%増)となりました。2024/05/15 15:34