#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体関連事業
メモリ等の投資回復の遅れを受け、はんだボールマウンタの需要は鈍化しました。一方、生成AIサーバー用先端半導体向け投資需要の拡大により、先端パッケージにおけるウェハ薄板化に重要な役割を果たすウェハハンドリングシステムを中心に、受注・出荷は順調に推移しました。今後は、パワー半導体向けUV・プラズマ装置需要、第1四半期に上市した、JUKI(株)との共同開発によるはんだボールマウンタ新機種の需要捕捉により、一層の受注・売上の拡大に取り組んで参ります。
このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は4,564百万円(前年同期比275.0%増)、セグメント利益は471百万円(前年同期比99.3%増)となりました。2024/02/14 15:28
#2 重要な後発事象、四半期連結財務諸表（連結）: 1.設備投資の目的
現在当社では、半導体関連事業において、生成AI先端半導体向け等の設備需要拡大を受け、対応する先端パッケージングにおけるウエハ薄板化に重要な役割を果たすウエハハンドリングシステムを中心に、受注が順調に積みあがっております。また、IJPソリューション事業においても、メタバース分野での適用拡大が期待されるマイクロディスプレイ向け一括封止ライン需要の捕捉に加え、スマートグラス等の次世代コミュニケーションツール向け設備需要拡大をにらみ、(株)オプトラン、JSR(株)との合弁によるナノリソグラフィー事業の展開を通じ、受注積み上げに注力しております。
このような状況下、今後の事業拡大を見据え、生産能力を確保するとともに、顧客の要望に的確に対応する環境を有するクリーンルームを整備することで、持続可能な生産システムを構築することを目的に、本設備投資を行うことを決定いたしました。
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