四半期報告書-第8期第2四半期(2023/10/01-2023/12/31)
(重要な後発事象)
(設備投資の取得)
当社は、2024年1月23日開催の取締役会において、竜ケ崎事業所における設備投資について決議いたしました。
1.設備投資の目的
現在当社では、半導体関連事業において、生成AI先端半導体向け等の設備需要拡大を受け、対応する先端パッケージングにおけるウエハ薄板化に重要な役割を果たすウエハハンドリングシステムを中心に、受注が順調に積みあがっております。また、IJPソリューション事業においても、メタバース分野での適用拡大が期待されるマイクロディスプレイ向け一括封止ライン需要の捕捉に加え、スマートグラス等の次世代コミュニケーションツール向け設備需要拡大をにらみ、(株)オプトラン、JSR(株)との合弁によるナノリソグラフィー事業の展開を通じ、受注積み上げに注力しております。
このような状況下、今後の事業拡大を見据え、生産能力を確保するとともに、顧客の要望に的確に対応する環境を有するクリーンルームを整備することで、持続可能な生産システムを構築することを目的に、本設備投資を行うことを決定いたしました。
2.設備投資の概要
(1) 所在地 茨城県龍ケ崎市向陽台5-2 本社敷地内
(2) 設備投資額 約20億円
(3) 設備概要 装置組立用建屋、クリーンルームなど
(4) 資金の調達方法 自己資金及び借入金により充当予定
(5) 着工予定 2025年2月
(6) 竣工予定 2025年12月
(多額の当座借越契約の締結)
当社は、㈱三井住友銀行と当座借越契約を下記のとおり締結いたしました。
なお、現時点での借入実行残高はありません。
(1) 資金使途 運転資金
(2) 契約日 2024年1月26日
(3) 契約先 (株)三井住友銀行
(4) 極度額 1,000百万円
(5) 契約期限 2025年1月31日
(6) 担保提供資産の有無 無
(設備投資の取得)
当社は、2024年1月23日開催の取締役会において、竜ケ崎事業所における設備投資について決議いたしました。
1.設備投資の目的
現在当社では、半導体関連事業において、生成AI先端半導体向け等の設備需要拡大を受け、対応する先端パッケージングにおけるウエハ薄板化に重要な役割を果たすウエハハンドリングシステムを中心に、受注が順調に積みあがっております。また、IJPソリューション事業においても、メタバース分野での適用拡大が期待されるマイクロディスプレイ向け一括封止ライン需要の捕捉に加え、スマートグラス等の次世代コミュニケーションツール向け設備需要拡大をにらみ、(株)オプトラン、JSR(株)との合弁によるナノリソグラフィー事業の展開を通じ、受注積み上げに注力しております。
このような状況下、今後の事業拡大を見据え、生産能力を確保するとともに、顧客の要望に的確に対応する環境を有するクリーンルームを整備することで、持続可能な生産システムを構築することを目的に、本設備投資を行うことを決定いたしました。
2.設備投資の概要
(1) 所在地 茨城県龍ケ崎市向陽台5-2 本社敷地内
(2) 設備投資額 約20億円
(3) 設備概要 装置組立用建屋、クリーンルームなど
(4) 資金の調達方法 自己資金及び借入金により充当予定
(5) 着工予定 2025年2月
(6) 竣工予定 2025年12月
(多額の当座借越契約の締結)
当社は、㈱三井住友銀行と当座借越契約を下記のとおり締結いたしました。
なお、現時点での借入実行残高はありません。
(1) 資金使途 運転資金
(2) 契約日 2024年1月26日
(3) 契約先 (株)三井住友銀行
(4) 極度額 1,000百万円
(5) 契約期限 2025年1月31日
(6) 担保提供資産の有無 無