四半期報告書-第7期第2四半期(2022/10/01-2022/12/31)

(重要な後発事象)
(連結子会社の吸収合併について)
当社は、2023年1月10日開催の取締役会において、2023年3月1日を効力発生日として、当社が同日付で全株式を譲り受けることにより当社の連結子会社となるプロセス機器事業分割準備株式会社(以下、「新会社」という。)を吸収合併(以下、「本合併」という。)することを決議し、同日付で吸収合併契約を締結いたしました。
1.本合併の目的
当社と新会社は共に半導体用製造装置等の製造・販売を手掛けていることから、当社グループ全体でより効率的かつ効果的な事業展開を図るため、本合併を行うこととしました。
2.本合併の要旨
(1)本合併の日程
取締役会決議日 2023年1月10日
合併契約締結日 2023年1月10日
合併予定日(効力発生日) 2023年3月1日(予定)
※本合併は、当社においては会社法第796条第2項に定める簡易吸収合併に該当するため、合併契約に関する株主総会は開催いたしません。
(2)本合併の方式
当社を存続会社とする吸収合併方式で、新会社は解散します。
(3)合併に係る割当ての内容
本合併は、当社100%子会社を対象とする吸収合併であるため、本合併による株式その他金銭等の割当てはありません。
(4)合併に伴う新株予約権および新株予約権付社債に関する取扱い
該当事項はありません。
3.本合併当事会社の概要

	消滅会社(2022年12月31日現在)
(1)名称	プロセス機器事業分割準備株式会社
(2)所在地	神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
(3)代表者の役職・氏名	代表取締役社長 山本 浩貴
(4)事業内容	半導体及びディスプレイ用の製造装置等の各種プロセス機器の製造及び販売
(5)資本金	1円
(6)設立年月	2022年12月
(7)発行済株式数	普通株式 100株
(8)決算期	3月31日
(9)大株主および持株比率	AIメカテック株式会社 100%(※1)
(10)直前事業年度の経営成績および財務状態
決算期	【参考】2021年12月期(※2)
総資産	2,036百万円
売上高	1,271百万円

(※1)本合併予定日の2023年3月1日の状況を記載しております。
(※2)新会社は東京応化工業株式会社(以下、「TOK」という。)から吸収分割により資産・負債を承継しますが、上記はTOKの2021年12月期の貸借対照表を基に作成されたものです。実際に分割する資産及び負債の金額は当該吸収分割の効力発生日(注:本合併予定日(効力発生日)と同日)までの増減が調整されたうえで確定されます。
4.本合併後の状況
本合併による当社の名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金及び決算期に変更はありません。
5.会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。