有価証券報告書-第7期(2022/07/01-2023/06/30)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、「IJPソリューション事業」・「半導体関連事業」・「LCD事業」を報告セグメントとしております。
「IJPソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ELパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「半導体関連事業」の製品は、基板用はんだボールマウンタ装置等、半導体パッケージ関連応用設備、三次元実装に対応したウエハハンドリングシステムやプラズマドライアッシング装置など半導体実装装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「LCD事業」の製品は、液晶パネルの生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置、その他関連装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。共用資産については、各報告セグメントに配分していないため、関連する費用についても、各報告セグメントに配分しておりません。
なお、当連結会計年度において東京応化工業株式会社から取得した事業に係る売上高、利益及び資産は、半導体関連事業に含めております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
(注)1.調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△981,905千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△981,905千円であります。
(2)セグメント資産の調整額5,311,337千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費297,658千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額331,315千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
(注)1.調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△1,168,724千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,168,724千円であります。
(2)セグメント資産の調整額5,312,084千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費272,877千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額420,473千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
半導体関連事業において、当連結会計年度より東京応化工業株式会社が設立したプロセス機器事業分割準備株式会社の取得に伴い、負ののれんが発生しております。当該事象による負ののれん発生益の計上額は1,134,225千円であります。
なお、当該負ののれん発生益の金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、「IJPソリューション事業」・「半導体関連事業」・「LCD事業」を報告セグメントとしております。
「IJPソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ELパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「半導体関連事業」の製品は、基板用はんだボールマウンタ装置等、半導体パッケージ関連応用設備、三次元実装に対応したウエハハンドリングシステムやプラズマドライアッシング装置など半導体実装装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「LCD事業」の製品は、液晶パネルの生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置、その他関連装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。共用資産については、各報告セグメントに配分していないため、関連する費用についても、各報告セグメントに配分しておりません。
なお、当連結会計年度において東京応化工業株式会社から取得した事業に係る売上高、利益及び資産は、半導体関連事業に含めております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
| (単位:千円) | ||||||
| 報告セグメント | 合計 | 調整額 (注)1 | 連結財務諸表 計上額 (注)2 | |||
| IJPソリューション 事業 | 半導体 関連事業 | LCD 事業 | ||||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 2,846,027 | 3,152,282 | 8,685,783 | 14,684,093 | - | 14,684,093 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 2,846,027 | 3,152,282 | 8,685,783 | 14,684,093 | - | 14,684,093 |
| セグメント利益 | 171,418 | 651,663 | 894,198 | 1,717,280 | △981,905 | 735,374 |
| セグメント資産 | 2,143,254 | 2,330,471 | 9,051,096 | 13,524,821 | 5,311,337 | 18,836,159 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | - | - | - | - | 297,658 | 297,658 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | - | - | - | - | 331,315 | 331,315 |
(注)1.調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△981,905千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△981,905千円であります。
(2)セグメント資産の調整額5,311,337千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費297,658千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額331,315千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
| (単位:千円) | ||||||
| 報告セグメント | 合計 | 調整額 (注)1 | 連結財務諸表 計上額 (注)2 | |||
| IJPソリューション 事業 | 半導体 関連事業 | LCD 事業 | ||||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 3,847,826 | 7,033,547 | 4,580,095 | 15,461,469 | - | 15,461,469 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 3,847,826 | 7,033,547 | 4,580,095 | 15,461,469 | - | 15,461,469 |
| セグメント利益 | 177,758 | 1,358,922 | 213,106 | 1,749,787 | △1,168,724 | 581,063 |
| セグメント資産 | 3,899,586 | 7,808,338 | 5,114,044 | 16,821,969 | 5,312,084 | 22,134,054 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | - | 902 | - | 902 | 272,877 | 273,779 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | - | 14,324 | - | 14,324 | 420,473 | 434,798 |
(注)1.調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△1,168,724千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,168,724千円であります。
(2)セグメント資産の調整額5,312,084千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費272,877千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額420,473千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:千円) | |||||
| 日本 | 中国 | 台湾 | 韓国 | その他 | 合計 |
| 625,235 | 7,620,916 | 4,540,150 | 1,263,695 | 634,095 | 14,684,093 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
| (単位:千円) | ||
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co.,Ltd. | 2,407,430 | LCD事業 |
| SDP Global(China) Co.,Ltd. | 1,931,000 | LCD事業 |
| AU OPTRONICS CORP. | 1,776,898 | IJPソリューション事業 LCD事業 |
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:千円) | |||||
| 日本 | 中国 | 台湾 | ベトナム | その他 | 合計 |
| 1,548,060 | 6,356,980 | 4,395,865 | 1,745,379 | 1,415,183 | 15,461,469 |
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
| (単位:千円) | ||
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD. | 2,110,400 | 半導体事業 |
| HannStar Display Corporation | 1,685,790 | LCD事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年7月1日 至 2023年6月30日)
半導体関連事業において、当連結会計年度より東京応化工業株式会社が設立したプロセス機器事業分割準備株式会社の取得に伴い、負ののれんが発生しております。当該事象による負ののれん発生益の計上額は1,134,225千円であります。
なお、当該負ののれん発生益の金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。