- 6525
- 2026/09/25
- 時価
- 2兆2144億円
- PER 予
- 39.14倍
- 2024年以降
- 12.92-55.19倍
(2024-2026年) - PBR
- 9.66倍
- 2024年以降
- 1.78-7.59倍
(2024-2026年) - 配当 予
- 0.7%
- ROE 予
- 24.68%
- ROA 予
- 14.96%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
建物及び構築物(IFRS)
連結
- 2023年3月31日
- 78億4600万
- 2024年3月31日 +12.96%
- 88億6300万
有報情報
- #1 注記事項-リース、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 14.リース2024/06/27 16:16
当社グループは、借手として、主として半導体製造装置の製造・販売・保守サービスのための当社本社、国内子会社・在外子会社の本社・サービスセンター(「建物及び構築物」)、業務用車両(「機械装置及び運搬具」)を賃借しております。契約期間は、2年~10年であります。リース契約の一部については、延長オプション及び解約オプションが付与されております。なお、重要な購入選択権、エスカレーション条項及びリース契約によって課された制限(配当、追加借入及び追加リースに関する制限等)はありません。
リースに係る損益の内訳は以下のとおりであります。 - #2 注記事項-重要性がある会計方針、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 土地及び建設仮勘定以外の各有形固定資産の減価償却については、それぞれの見積耐用年数にわたり、定額法に基づいております。主要な有形固定資産の見積耐用年数は以下のとおりであります。2024/06/27 16:16
・建物及び構築物 3年から50年
・機械装置及び運搬具 2年から17年