有価証券報告書-第9期(2023/04/01-2024/03/31)

14.リース
当社グループは、借手として、主として半導体製造装置の製造・販売・保守サービスのための当社本社、国内子会社・在外子会社の本社・サービスセンター(「建物及び構築物」)、業務用車両(「機械装置及び運搬具」)を賃借しております。契約期間は、2年～10年であります。リース契約の一部については、延長オプション及び解約オプションが付与されております。なお、重要な購入選択権、エスカレーション条項及びリース契約によって課された制限(配当、追加借入及び追加リースに関する制限等)はありません。
リースに係る損益の内訳は以下のとおりであります。

(単位:百万円)

	前連結会計年度 (自2022年4月1日 至2023年3月31日)	当連結会計年度 (自2023年4月1日 至2024年3月31日)
使用権資産の減価償却費
建物及び構築物	528	611
機械装置及び運搬具	54	51
工具器具及び備品	1	15
土地	4	3
合計	587	680
リース負債に係る金利費用	22	22
短期リース費用	393	614
少額資産リース費用	17	6

使用権資産の帳簿価額の内訳は以下のとおりであります。

(単位:百万円)

	前連結会計年度 (2023年3月31日)	当連結会計年度 (2024年3月31日)
使用権資産
建物及び構築物	1,612	1,455
機械装置及び運搬具	103	80
工具器具及び備品	1	3
土地	2	5
合計	1,718	1,543

前連結会計年度及び当連結会計年度における使用権資産の増加額は、それぞれ1,010百万円及び401百万円であります。
前連結会計年度及び当連結会計年度におけるリースに係るキャッシュ・アウトフローの合計額は、それぞれ1,047百万円及び1,363百万円であります。
リース負債の満期分析については、注記「29.金融商品 (4)流動性リスク管理」に記載しております。