有価証券報告書-第10期(2024/04/01-2025/03/31)

14.リース
当社グループは、借手として、主として半導体製造装置の製造・販売・保守サービスのための当社本社、国内子会社・在外子会社の本社・サービスセンター(「建物及び構築物」)、業務用車両(「機械装置及び運搬具」)を賃借しております。契約期間は、2年～10年であります。リース契約の一部については、延長オプション及び解約オプションが付与されております。なお、重要な購入選択権、エスカレーション条項及びリース契約によって課された制限(配当、追加借入及び追加リースに関する制限等)はありません。
リースに係る損益の内訳は以下のとおりであります。

(単位:百万円)

	前連結会計年度 (自2023年4月1日 至2024年3月31日)	当連結会計年度 (自2024年4月1日 至2025年3月31日)
使用権資産の減価償却費
建物及び構築物	611	653
機械装置及び運搬具	51	62
工具器具及び備品	15	3
土地	3	15
合計	680	733
リース負債に係る金利費用	22	31
短期リース費用	614	667
少額資産リース費用	6	7

使用権資産の帳簿価額の内訳は以下のとおりであります。

(単位:百万円)

	前連結会計年度 (2024年3月31日)	当連結会計年度 (2025年3月31日)
使用権資産
建物及び構築物	1,455	1,956
機械装置及び運搬具	80	111
工具器具及び備品	3	7
土地	5	19
合計	1,543	2,093

(注)使用権資産の減価償却費は、連結損益計算書の「売上原価」及び「販売費及び一般管理費」に含まれております。
前連結会計年度及び当連結会計年度における使用権資産の増加額は、それぞれ401百万円及び1,029百万円であります。
前連結会計年度及び当連結会計年度におけるリースに係るキャッシュ・アウトフローの合計額は、それぞれ1,363百万円及び1,481百万円であります。
リース負債の満期分析については、注記「29.金融商品 (4)流動性リスク管理」に記載しております。