#1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 基板及びウエハ
ダイヤモンドの優れた半導体特性を生かすデバイス開発に必要な、基板やウエハを供給しております。ウエハについては、半導体デバイス製造プロセスに適用できるような大型のウエハが無いため、未だ市場ができておりません。ダイヤモンドの物性評価等の基礎研究や、現時点のデバイスの研究開発用に、当社は様々なサイズの基板やウエハを、各国の研究機関や企業に販売しております。半導体デバイス製造プロセスに適用するためには、2インチ以上の口径を持つウエハが必要ですが、現時点では基礎研究段階であり、30x30mmを最大とする単結晶基板もしくは、38x38mmまでのモザイク結晶基板を販売しております。当社は、単純な基板だけでなく、結晶方位、基板上にボロンを混入させた半導体層を形成したエピ基板、結晶品質を制御した基板等の多様な要求に対応できる製品群があります。当社は単結晶の大型化や、大型モザイク結晶等で、大型化の先頭に立っており、ウエハ市場の創成をけん引して参ります。2025/06/27 16:48
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 財政状態の状況
(資産)
当連結会計年度末における流動資産は2,721,889千円となりました。その主な内訳は、現金及び預金が1,441,911千円、商品及び製品が383,532千円、仕掛品が600,691千円となっております。固定資産は1,655,877千円となりました。その主な内訳は、有形固定資産が1,551,463千円となっております。
この結果、総資産は4,377,766千円となりました。
(負債)
当連結会計年度末における流動負債は354,000千円となりました。その主な内訳は、1年内返済予定の長期借入金が155,700千円、未払金が85,640千円となっております。固定負債は604,896千円となりました。その主な内訳は、長期借入金が470,180千円、資産除去債務が104,394千円となっております。
この結果、負債合計は958,897千円となりました。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産合計は3,418,869千円となりました。その主な内訳は、資本金が1,936,735千円、資本剰余金が2,466,335千円、利益剰余金が△983,645千円となっております。2025/06/27 16:48