売上高

有報情報

#1 その他、財務諸表等（連結）

当事業年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当事業年度
売上高(千円)	-	3,534,111	3,885,264	6,017,239
税引前四半期(当期)純利益(千円)	-	148,086	29,259	306,043

(注)1.当社は、2024年12月4日付で東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに上場いたしましたので、第1四半期および第2四半期の四半期報告書は提出しておりませんが、第2四半期に係る各数値については、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、有限責任監査法人トーマツにより四半期レビューを受けております。また、第3四半期につきましては、四半期報告書制度が廃止されたため、第3四半期に係る各数値については金融商品取引所の定める規則により作成した四半期情報を記載しており、有限責任監査法人トーマツにより任意の期中レビューを受けております。

2025/02/28 14:00

#2 セグメント情報等、財務諸表（連結）

1.製品およびサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報

2025/02/28 14:00

#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称	売上高
Infinity Technology Corporation	1,517,903
New Eastech (Shanghai) Co., Ltd.	1,416,840
SIOYIE CO., LIMITED	646,816

(注)当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。

2025/02/28 14:00

#4 事業等のリスク

(顕在化の可能性:中、顕在化の時期:特定時期なし、影響度:中)
半導体業界は、近年における競争環境の激化から再編が進んでおり、半導体メーカーの集約が進み、大手による市場シェアが高い環境となっています。かかる環境を背景に、当社の売上高は、大手半導体メーカー向けの割合が比較的大きく、当事業年度における売上高の内、上位3社(Infinity Technology Corporation
(25.2%)、New Eastech (Shanghai) Co., Ltd.(23.6%)およびSIOYIE CO., LIMITED(10.8%))の占める割合は59.6%となっています。こうした大手半導体メーカーの投資動向の影響を受けやすい傾向にあります。

2025/02/28 14:00

#5 収益認識関係、財務諸表（連結）

当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別では記載しておりません。なお、顧客との契約から生じる収益の認識時期の区分につきましては、すべて「一時点で移転される財またはサービス」であります。

	前事業年度(自 2022年12月1日至 2023年11月30日)	当事業年度(自 2023年12月1日至 2024年11月30日)
その他の収益	-	-
外部顧客への売上高	1,747,118	6,017,239

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「注記事項(重要な会計方針)4.収益および費用の計上基準」に記載のとおりです。

2025/02/28 14:00

#6 売上高、地域ごとの情報

売上高
(単位:千円)

日本	アジア	米国	その他	合計
1,283,578	4,719,716	580	13,362	6,017,239

(注)アジアのうち、中国は2,599,761千円であります。2025/02/28 14:00

#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

③ 収益力の向上および内部留保の確保
当社の収益構造のうち、エンジニアリング力を活用した装置販売サービスについては、装置の需給により利益率が装置により異なります。また越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスと比較して、売上高が高く、仕入原価率が高い傾向にあります。そのため相対的に売上総利益率が低下する要因となっております。
しかしながら、利益額としては一定額を確保でき、なおかつ新たな顧客開拓にも繋がるために積極的に営業展開を行っております。

2025/02/28 14:00

#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

国内では、2024年2月にTSMC熊本工場が開所し、第二工場建設への準備が進行しております。また次世代半導体製造を目指すRapidusの量産ファブが2024年12月より装置導入を開始しており、政府のサプライチェーン強靭化支援を背景に国内半導体産業の成長が期待されています。
このような状況の中、当社の売上高は計画を上回る勢いで推移し、期初計画を上方修正しました。特に半導体製造フィールドソリューション事業では、装置の解体・搬出を伴う案件が増加し、エンジニアリング能力の需要が高まりました。また越境ECサイト「LAYLA-EC」に加え、新たな競売プラットフォーム「LAYLA-Auction」の営業展開が進み、引き合いが増加しています。当社はプラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸に、さらなる業績拡大に向けた取り組みを進めてまいります。
以上の結果、当事業年度の売上高は、6,017,239千円(前期比244.4%増)、営業利益323,598千円(前期は営業損失127,288千円)、経常利益306,043千円(前期は経常損失353,508千円)、当期純利益272,504千円(前期比133.8%増)となりました。

2025/02/28 14:00

#9 製品及びサービスごとの情報

1.製品およびサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。

2025/02/28 14:00

#10 顧客との契約から生じる収益の金額の注記

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益およびそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。

2025/02/28 14:00