訂正有価証券届出書(新規公開時)
(1)経営成績等の状況の概要
当社の財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。
①財政状態の状況
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
(資産)
当事業年度末における資産は1,697,287千円となり、前事業年度末に比べ1,069,115千円減少いたしました。これは主に、商品が119,553千円増加した一方で、前受金の一部返金に伴い現金及び預金が1,041,031千円減少ならびに前渡金が97,960千円減少したことによるものであります。
(負債)
当事業年度末における負債は1,188,025千円となり、前事業年度末に比べ1,209,692千円減少いたしました。これは主に、前受金の一部返金に伴い契約負債が1,249,362千円減少したことによるものであります。
(純資産)
当事業年度末における純資産合計は509,262千円となり、前事業年度末に比べ140,577千円増加いたしました。これは主に、当期純利益116,577千円によるものであります。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
(資産)
当第2四半期会計期間末における資産は3,358,665千円となり、前事業年度末に比べ1,661,377千円増加いたしました。これは主に、前渡金が減少した一方で、営業キャッシュ・フローの獲得等に伴い現金及び預金が増加したことならびに九州支店の開設に伴い土地および建物等の有形固定資産が増加したことによるものであります。
(負債)
当第2四半期会計期間末における負債は2,702,048千円となり、前事業年度末に比べ1,514,023千円増加いたしました。これは主に、前受金の受領に伴い契約負債が増加したことならびに長期借入金の借入れを実行したことによるものであります。
(純資産)
当第2四半期会計期間末における純資産合計は656,616千円となり、前事業年度末に比べ147,353千円増加いたしました。これは、四半期純利益の計上による利益剰余金の増加によるものであります。
第13期第3四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年8月31日)
(資産)
当第3四半期会計期間末における資産は3,596,966千円となり、前事業年度末に比べ1,899,678千円増加いたしました。これは主に、営業キャッシュ・フローの獲得等に伴い現金及び預金が増加したことならびに大型装置販売のための仕入に伴う未収還付消費税等が増加したことによるものであります。
(負債)
当第3四半期会計期間末における負債は3,059,558千円となり、前事業年度末に比べ1,871,532千円増加いたしました。これは主に、大型装置販売に係る前受金の受領に伴い契約負債が増加したことによるものであります。
(純資産)
当第3四半期会計期間末における純資産合計は537,408千円となり、前事業年度末に比べ28,145千円増加いたしました。これは、四半期純利益の計上による利益剰余金の増加によるものであります。
②経営成績の状況
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
当事業年度における世界経済は、地政学リスクの長期化により不安定な国際情勢が継続しております。欧米や中国経済の減速懸念の可能性がある中、資源価格やエネルギーコストの高騰に加え、各国の金融引締め政策により、先行き不透明な状況が続いております。これに対し日本経済は、個人消費増加やインバウンド拡大による経済活動が再開し、景気は緩やかに回復しております。一方で円安の進行や物価上昇により、引き続き予断を許さない状況となっております。
このような状況の中、当社の当事業年度は、世界経済の動向による影響は軽微でありましたが、メモリ市況の停滞や受注金額の大きな案件の受注後のキャンセル要請に伴い売上高および利益はやや弱含みとなりました。
半導体製造フィールドソリューション事業においては、半導体メーカーとの信頼関係構築により装置を半導体メーカーから直接購入することができるようになり、販売金額が10,000千円を超える大型案件受注が増加いたしました。また、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」を活用する半導体メーカーも大幅に増加し、当社の売上の増加に寄与しております。
この結果、当事業年度の経営成績は、売上高1,747,118千円(前年同期比2.8%増)、営業損失127,288千円(前年同期は営業損失17,481千円)、経常損失353,508千円(前年同期は経常利益246,079千円)、当期純利益116,577千円(前年同期比46.2%減)となりました。
なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
当第2四半期累計期間(2023年12月1日~2024年5月31日)におけるわが国経済は、日経平均株価が1989年以来の最高値を更新するなど、経済に明るい兆しがみられ始めました。
特にAI半導体メーカーのエヌビディアの好決算、パワー半導体の需要旺盛、メモリ市況の回復など半導体業界にも明るいニュースが多く、株式市場の好調を半導体関連銘柄が下支えいたしました。
このような状況の中、当社の第2四半期累計期間の業績は期初の計画を上振れして推移しております。
半導体製造フィールドソリューション事業では、半導体工場からの装置の解体および搬出を伴う案件が大幅に増加し、エンジニアリング能力が強く求められました。さらに、従来から展開してきた当社越境ECサイト「LAYLA-EC」に加え、半導体メーカーのデジタル化を加速させる新たな競売プラットフォームシステム「LAYLA-Auction」の本格的な営業展開により引き合いが増加しつつあります。
プラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸にした事業展開が、更なる業績拡大に貢献していくものと考えております。
この結果、当第2四半期累計期間の業績は、売上高3,534,111千円、営業利益128,809千円、経常利益148,086千円、四半期純利益147,353千円となりました。
なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
第13期第3四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年8月31日)
当第3四半期累計期間(2023年12月1日~2024年8月31日)におけるわが国経済は、継続的な円安基調によりグローバルメーカーを中心として業績が回復し、日経平均株価が1989年以来の最高値を更新するなど、経済に明るい兆しがみられ始めました。
特にAI半導体メーカーのエヌビディアの好決算、パワー半導体の需要旺盛、メモリ市況の回復など半導体業界にも明るいニュースが多く、株式市場の好調を半導体関連銘柄が下支えいたしました。
このような状況の中、当社の第3四半期累計期間の売上高は期初の計画を上振れして推移しております。
半導体製造フィールドソリューション事業では、半導体工場からの装置の解体および搬出を伴う案件が大幅に増加し、エンジニアリング能力が強く求められました。さらに、従来から展開してきた当社越境ECサイト「LAYLA-EC」に加え、半導体メーカーのデジタル化を加速させる新たな競売プラットフォームシステム「LAYLA-Auction」の本格的な営業展開により引き合いが増加しつつあります。
プラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸にした事業展開が、更なる業績拡大に貢献していくものと考えております。
この結果、当第3四半期累計期間の業績は、売上高3,885,264千円、営業利益61,627千円、経常利益29,259千円、四半期純利益28,145千円となりました。
なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
③キャッシュ・フローの状況
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
当事業年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税引前当期純利益117,783千円(前年同期比45.8%減)および円安に伴う現金及び現金同等物に係る換算差額66,141千円を計上したものの、前受金の一部返金により契約負債の減少額1,249,362千円が生じたことなどにより、前事業年度末に比べ1,041,031千円減少し、当事業年度末には1,074,636千円となりました。
当事業年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は1,085,659千円(前年同期は1,405,823千円の獲得)となりました。これは主に、税引前当期純利益117,783千円および売上債権の減少額94,259千円などによる資金の増加に対し、契約負債の減少額1,249,362千円などによる資金の減少によるものであります。
なお、契約負債が減少した主な理由は、顧客から受け取った前受金の一部について注文の取り消しに伴う返金を行ったことによるものであり、その結果、営業キャッシュ・フローはマイナスとなりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は23,152千円(同26.4%減)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出18,585千円などによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は1,639千円(同96.9%減)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出20,710千円などによる資金の減少の一方で、新株予約権の行使による株式の発行による収入23,880千円などによる資金の増加によるものであります。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
当第2四半期会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税引前四半期純利益148,086千円の計上および契約負債の増加額1,500,815千円などにより、前事業年度末に比べ1,340,773千円増加し、当第2四半期会計期間末には2,415,410千円となりました。
当第2四半期累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は1,354,082千円となりました。これは主に、未収消費税等の増加額227,182千円および仕入債務の減少額74,254千円などによる資金の減少に対し、税引前四半期純利益148,086千円および契約負債の増加額1,500,815千円などによる資金の増加によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は150,455千円となりました。これは主に、定期預金の預入による支出30,000千円、有形固定資産の取得による支出120,552千円などによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は112,006千円となりました。これは主に、長期借入れによる収入130,000千円などによるものであります。
④生産、受注および販売の実績
a.生産実績
当社が提供するサービスの性格上、生産実績の記載になじまないため、記載を省略しております。
b.受注実績
第12期事業年度ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間の受注実績は次のとおりであります。なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(注)1.上記受注高は来期以降複数年度にわたって売上を計上すると見込まれるものが含まれております。
2.第12期事業年度において、受注実績に著しい変動がありました。また第13期第3四半期累計期間において、受注高は第12期事業年度の86.7%に達しております。これは主として大型半導体装置の受注が増加したことによるものです。
c.販売実績
第12期事業年度ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間の販売実績は次のとおりであります。なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、サービス別に記載しております。
(注)1.第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間において、販売高が第12期事業年度の販売高を超過しており、販売実績が著しく増加しました。これは主として大型半導体装置の販売が増加したことによるものです。
2.最近2事業年度ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(注)第11期事業年度の日本テキサス・インスツルメンツ合同会社に対する販売実績、第12期事業年度のSIOYIE CO., LIMITEDに対する販売実績ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間のキオクシア株式会社及びグループ会社、日本テキサス・インスツルメンツ合同会社およびTUMI Semiconductor Technology Limitedに対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。
①財政状況および経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容
a.財政状態の分析
「(1)経営成績等の状況の概要①財政状態の状況」に記載のとおりであります。
b.経営成績の分析
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
(売上高および売上総利益)
当事業年度の売上高は1,747,118千円(前年同期比2.8%増)、売上総利益は340,785千円(同0.8%減)となりました。
当事業年度は中古機械装置販売などの大型案件の売上が寄与し、新規取引先の開拓も順調に進んできましたことなどから、売上高は堅調に推移いたしました。
一方で、急激な円安の進行および物価高などにより仕入原価が高騰したこと、ならびに利益率の低い商材などの販売が増加したことなどから利益率が低下したことに伴い、売上高は前期を上回ったものの売上総利益は前期を下回ることとなりました。
なお、当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(販売費及び一般管理費および営業利益)
販売費及び一般管理費は、成長戦略に基づく社員数の増加などによる給与手当の増加ならびに採用活動およびIPO支援などの費用増により、468,074千円(前年同期比29.7%増)となりました。
その結果、営業損失127,288千円(前年同期は営業損失17,481千円)となりました。
(営業外損益および経常利益)
営業外損益は△226,219千円となりました。この主な要因は、営業外収益として補助金収入21,890千円を計上しましたが、営業外費用にて為替差損245,818千円を計上したことによるものです。
その結果、経常損失353,508千円(前年同期は経常利益246,079千円)となりました。
(法人税等および当期純利益)
当事業年度において特別利益として受取補償金471,291千円を計上いたしました。これは中古半導体製造装置の販売について、顧客の都合による契約解除に伴い補償金を受け取ったものであります。
当期純利益は法人税等1,205千円を計上したことにより、116,577千円(前年同期比46.2%減)となりました。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
(売上高および売上総利益)
当第2四半期累計期間の売上高は3,534,111千円、売上総利益は387,007千円となりました。
当第2四半期累計期間は、前事業年度から引き続き中古機械装置販売などの大型案件の売上が伸び、新規取引先の開拓も順調に進んでいることなどから、当第2四半期累計期間において前事業年度の売上高を超過しております。
その反面、円安および物価高などが続いたことから、仕入原価が上昇したことなどから利益率は前事業年度と比較して低下いたしました。
なお、当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(販売費及び一般管理費および営業利益)
販売管理費は、主に採用活動およびIPO支援などの一般管理費の増加により、258,197千円となりました。
その結果、営業利益128,809千円となりました。
(営業外損益および経常利益)
営業外損益は19,277千円となりました。この主な要因は、営業外収益として補助金収入13,753千円および為替差益9,164千円を計上したことによるものです。
その結果、経常利益148,086千円となりました。
(法人税等および四半期純利益)
当第2四半期累計期間において法人税等733千円を計上したことにより、四半期純利益147,353千円となりました。
第13期第3四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年8月31日)
(売上高および売上総利益)
当第3四半期累計期間の売上高は3,885,264千円、売上総利益は443,297千円となりました。
当第3四半期累計期間は、前事業年度から引き続き中古機械装置販売などの大型案件の売上が伸び、新規取引先の開拓も順調に進んでいることなどから、当第3四半期累計期間において前事業年度の売上高を超過しております。
その反面、円安および物価高などが続いたことから、仕入原価が上昇したことなどから利益率は前事業年度と比較して低下いたしました。
なお、当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(販売費及び一般管理費および営業利益)
販売管理費は、主に採用活動およびIPO支援などの一般管理費の増加により、381,669千円となりました。
その結果、営業利益61,627千円となりました。
(営業外損益および経常利益)
営業外損益は△32,368千円となりました。この主な要因は、急激な円高により為替差損42,335千円を計上したことによるものです。
その結果、経常利益29,259千円となりました。
(法人税等および四半期純利益)
当第3四半期累計期間において法人税等1,113千円を計上したことにより、四半期純利益28,145千円となりました。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容ならびに資本の財源および資金の流動性に関する情報
キャッシュ・フローの分析は、前述の「(1)経営成績等の状況の概況」に含めて記載しております。
当社の事業は、主たる顧客である半導体工場からの注文に基づいて、製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売を行うものであり、一部の部品を除いて、受注後に仕入れることを基本としています。そのため、多額の設備投資や在庫を保有するための多額の資金は必要としません。主たる資金需要は人件費を中心とした運転資金です。既存ビジネスの獲得するキャッシュ・フローを原資に、継続的に成長するための拠点の開設や新規に開始するビジネスの運転資金を賄うことを基本方針としています。なお、成長投資資金の一部については、既存ビジネスによる獲得資金に加え、必要に応じて金融機関からの借入によって賄うこととしています。
③重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。財務諸表の作成にあたり、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債および収益・費用の報告金額ならびに開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りとは異なる場合があります。当社の財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針については、「第5経理の状況 1財務諸表等(1)財務諸表 注記事項 重要な会計方針」に記載のとおりであります。会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定につきましては、「第5経理の状況 1財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項 重要な会計上の見積り」に記載のとおりであります。
④経営成績に重要な影響を与える要因について
当社の経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「3 事業等のリスク」に含めて記載しております。
⑤経営戦略の現在と見通し
経営戦略の現在と見通しについては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
⑥経営者の問題意識と今後の方針について
経営者の問題意識と今後の方針につきましては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
当社の財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。
①財政状態の状況
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
(資産)
当事業年度末における資産は1,697,287千円となり、前事業年度末に比べ1,069,115千円減少いたしました。これは主に、商品が119,553千円増加した一方で、前受金の一部返金に伴い現金及び預金が1,041,031千円減少ならびに前渡金が97,960千円減少したことによるものであります。
(負債)
当事業年度末における負債は1,188,025千円となり、前事業年度末に比べ1,209,692千円減少いたしました。これは主に、前受金の一部返金に伴い契約負債が1,249,362千円減少したことによるものであります。
(純資産)
当事業年度末における純資産合計は509,262千円となり、前事業年度末に比べ140,577千円増加いたしました。これは主に、当期純利益116,577千円によるものであります。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
(資産)
当第2四半期会計期間末における資産は3,358,665千円となり、前事業年度末に比べ1,661,377千円増加いたしました。これは主に、前渡金が減少した一方で、営業キャッシュ・フローの獲得等に伴い現金及び預金が増加したことならびに九州支店の開設に伴い土地および建物等の有形固定資産が増加したことによるものであります。
(負債)
当第2四半期会計期間末における負債は2,702,048千円となり、前事業年度末に比べ1,514,023千円増加いたしました。これは主に、前受金の受領に伴い契約負債が増加したことならびに長期借入金の借入れを実行したことによるものであります。
(純資産)
当第2四半期会計期間末における純資産合計は656,616千円となり、前事業年度末に比べ147,353千円増加いたしました。これは、四半期純利益の計上による利益剰余金の増加によるものであります。
第13期第3四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年8月31日)
(資産)
当第3四半期会計期間末における資産は3,596,966千円となり、前事業年度末に比べ1,899,678千円増加いたしました。これは主に、営業キャッシュ・フローの獲得等に伴い現金及び預金が増加したことならびに大型装置販売のための仕入に伴う未収還付消費税等が増加したことによるものであります。
(負債)
当第3四半期会計期間末における負債は3,059,558千円となり、前事業年度末に比べ1,871,532千円増加いたしました。これは主に、大型装置販売に係る前受金の受領に伴い契約負債が増加したことによるものであります。
(純資産)
当第3四半期会計期間末における純資産合計は537,408千円となり、前事業年度末に比べ28,145千円増加いたしました。これは、四半期純利益の計上による利益剰余金の増加によるものであります。
②経営成績の状況
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
当事業年度における世界経済は、地政学リスクの長期化により不安定な国際情勢が継続しております。欧米や中国経済の減速懸念の可能性がある中、資源価格やエネルギーコストの高騰に加え、各国の金融引締め政策により、先行き不透明な状況が続いております。これに対し日本経済は、個人消費増加やインバウンド拡大による経済活動が再開し、景気は緩やかに回復しております。一方で円安の進行や物価上昇により、引き続き予断を許さない状況となっております。
このような状況の中、当社の当事業年度は、世界経済の動向による影響は軽微でありましたが、メモリ市況の停滞や受注金額の大きな案件の受注後のキャンセル要請に伴い売上高および利益はやや弱含みとなりました。
半導体製造フィールドソリューション事業においては、半導体メーカーとの信頼関係構築により装置を半導体メーカーから直接購入することができるようになり、販売金額が10,000千円を超える大型案件受注が増加いたしました。また、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」を活用する半導体メーカーも大幅に増加し、当社の売上の増加に寄与しております。
この結果、当事業年度の経営成績は、売上高1,747,118千円(前年同期比2.8%増)、営業損失127,288千円(前年同期は営業損失17,481千円)、経常損失353,508千円(前年同期は経常利益246,079千円)、当期純利益116,577千円(前年同期比46.2%減)となりました。
なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
当第2四半期累計期間(2023年12月1日~2024年5月31日)におけるわが国経済は、日経平均株価が1989年以来の最高値を更新するなど、経済に明るい兆しがみられ始めました。
特にAI半導体メーカーのエヌビディアの好決算、パワー半導体の需要旺盛、メモリ市況の回復など半導体業界にも明るいニュースが多く、株式市場の好調を半導体関連銘柄が下支えいたしました。
このような状況の中、当社の第2四半期累計期間の業績は期初の計画を上振れして推移しております。
半導体製造フィールドソリューション事業では、半導体工場からの装置の解体および搬出を伴う案件が大幅に増加し、エンジニアリング能力が強く求められました。さらに、従来から展開してきた当社越境ECサイト「LAYLA-EC」に加え、半導体メーカーのデジタル化を加速させる新たな競売プラットフォームシステム「LAYLA-Auction」の本格的な営業展開により引き合いが増加しつつあります。
プラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸にした事業展開が、更なる業績拡大に貢献していくものと考えております。
この結果、当第2四半期累計期間の業績は、売上高3,534,111千円、営業利益128,809千円、経常利益148,086千円、四半期純利益147,353千円となりました。
なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
第13期第3四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年8月31日)
当第3四半期累計期間(2023年12月1日~2024年8月31日)におけるわが国経済は、継続的な円安基調によりグローバルメーカーを中心として業績が回復し、日経平均株価が1989年以来の最高値を更新するなど、経済に明るい兆しがみられ始めました。
特にAI半導体メーカーのエヌビディアの好決算、パワー半導体の需要旺盛、メモリ市況の回復など半導体業界にも明るいニュースが多く、株式市場の好調を半導体関連銘柄が下支えいたしました。
このような状況の中、当社の第3四半期累計期間の売上高は期初の計画を上振れして推移しております。
半導体製造フィールドソリューション事業では、半導体工場からの装置の解体および搬出を伴う案件が大幅に増加し、エンジニアリング能力が強く求められました。さらに、従来から展開してきた当社越境ECサイト「LAYLA-EC」に加え、半導体メーカーのデジタル化を加速させる新たな競売プラットフォームシステム「LAYLA-Auction」の本格的な営業展開により引き合いが増加しつつあります。
プラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸にした事業展開が、更なる業績拡大に貢献していくものと考えております。
この結果、当第3四半期累計期間の業績は、売上高3,885,264千円、営業利益61,627千円、経常利益29,259千円、四半期純利益28,145千円となりました。
なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
③キャッシュ・フローの状況
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
当事業年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税引前当期純利益117,783千円(前年同期比45.8%減)および円安に伴う現金及び現金同等物に係る換算差額66,141千円を計上したものの、前受金の一部返金により契約負債の減少額1,249,362千円が生じたことなどにより、前事業年度末に比べ1,041,031千円減少し、当事業年度末には1,074,636千円となりました。
当事業年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は1,085,659千円(前年同期は1,405,823千円の獲得)となりました。これは主に、税引前当期純利益117,783千円および売上債権の減少額94,259千円などによる資金の増加に対し、契約負債の減少額1,249,362千円などによる資金の減少によるものであります。
なお、契約負債が減少した主な理由は、顧客から受け取った前受金の一部について注文の取り消しに伴う返金を行ったことによるものであり、その結果、営業キャッシュ・フローはマイナスとなりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は23,152千円(同26.4%減)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出18,585千円などによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は1,639千円(同96.9%減)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出20,710千円などによる資金の減少の一方で、新株予約権の行使による株式の発行による収入23,880千円などによる資金の増加によるものであります。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
当第2四半期会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税引前四半期純利益148,086千円の計上および契約負債の増加額1,500,815千円などにより、前事業年度末に比べ1,340,773千円増加し、当第2四半期会計期間末には2,415,410千円となりました。
当第2四半期累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は1,354,082千円となりました。これは主に、未収消費税等の増加額227,182千円および仕入債務の減少額74,254千円などによる資金の減少に対し、税引前四半期純利益148,086千円および契約負債の増加額1,500,815千円などによる資金の増加によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は150,455千円となりました。これは主に、定期預金の預入による支出30,000千円、有形固定資産の取得による支出120,552千円などによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果獲得した資金は112,006千円となりました。これは主に、長期借入れによる収入130,000千円などによるものであります。
④生産、受注および販売の実績
a.生産実績
当社が提供するサービスの性格上、生産実績の記載になじまないため、記載を省略しております。
b.受注実績
第12期事業年度ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間の受注実績は次のとおりであります。なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
| セグメントの名称 | 第12期事業年度 (自 2022年12月1日 至 2023年11月30日) | 第13期第2四半期 累計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) | 第13期第3四半期 累計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年8月31日) | |||||
| 受注高 (千円) | 前年同期比(%) | 受注残高 (千円) | 前年同期比(%) | 受注高 (千円) | 受注残高 (千円) | 受注高 (千円) | 受注残高 (千円) | |
| 半導体製造フィールドソリューション事業 | 6,574,539 | 196.1 | 4,803,835 | 250.4 | 5,371,707 | 6,643,480 | 5,697,357 | 6,617,979 |
(注)1.上記受注高は来期以降複数年度にわたって売上を計上すると見込まれるものが含まれております。
2.第12期事業年度において、受注実績に著しい変動がありました。また第13期第3四半期累計期間において、受注高は第12期事業年度の86.7%に達しております。これは主として大型半導体装置の受注が増加したことによるものです。
c.販売実績
第12期事業年度ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間の販売実績は次のとおりであります。なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、サービス別に記載しております。
| サービスの名称 | 第12期事業年度 (自 2022年12月1日 至 2023年11月30日) | 第13期第2四半期累計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) | 第13期第3四半期累計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年8月31日) | |
| 販売高 (千円) | 前年同期比 (%) | 販売高(千円) | 販売高(千円) | |
| 部品販売・修理サービス | 936,128 | 75.8 | 394,916 | 668,637 |
| 装置販売サービス | 810,341 | 179.0 | 3,135,367 | 3,212,558 |
| その他 | 647 | 6.2 | 3,827 | 4,067 |
| 合計 | 1,747,118 | 102.8 | 3,534,111 | 3,885,264 |
(注)1.第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間において、販売高が第12期事業年度の販売高を超過しており、販売実績が著しく増加しました。これは主として大型半導体装置の販売が増加したことによるものです。
2.最近2事業年度ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
| 相手先 | 第11事業年度 (自 2021年12月1日 至 2022年11月30日) | 第12期事業年度 (自 2022年12月1日 至 2023年11月30日) | 第13期第2四半期 累計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年5月31日) | 第13期第3四半期 累計期間 (自 2023年12月1日 至 2024年8月31日) | ||||
| 金額 (千円) | 割合 (%) | 金額 (千円) | 割合 (%) | 金額 (千円) | 割合 (%) | 金額 (千円) | 割合 (%) | |
| キオクシア株式会社及びグループ会社 | 700,106 | 41.2 | 279,161 | 16.0 | - | - | - | - |
| FUJIAN ANXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD. | 258,738 | 15.2 | 204,567 | 11.7 | - | - | - | - |
| 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 | - | - | 342,076 | 19.6 | - | - | - | - |
| TUMI Semiconductor Technology Limited | - | - | 180,267 | 10.3 | - | - | - | - |
| New Eastech (Shanghai) Co., Ltd. | - | - | - | - | 1,416,840 | 40.1 | 1,416,840 | 36.5 |
| SIOYIE CO., LIMITED | - | - | - | - | 646,816 | 18.3 | 646,816 | 16.7 |
| Jiangsu DOMO semiconductor technology Co.,Ltd. | - | - | - | - | 501,873 | 14.2 | 501,873 | 12.9 |
(注)第11期事業年度の日本テキサス・インスツルメンツ合同会社に対する販売実績、第12期事業年度のSIOYIE CO., LIMITEDに対する販売実績ならびに第13期第2四半期累計期間および第13期第3四半期累計期間のキオクシア株式会社及びグループ会社、日本テキサス・インスツルメンツ合同会社およびTUMI Semiconductor Technology Limitedに対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。
①財政状況および経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容
a.財政状態の分析
「(1)経営成績等の状況の概要①財政状態の状況」に記載のとおりであります。
b.経営成績の分析
第12期事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
(売上高および売上総利益)
当事業年度の売上高は1,747,118千円(前年同期比2.8%増)、売上総利益は340,785千円(同0.8%減)となりました。
当事業年度は中古機械装置販売などの大型案件の売上が寄与し、新規取引先の開拓も順調に進んできましたことなどから、売上高は堅調に推移いたしました。
一方で、急激な円安の進行および物価高などにより仕入原価が高騰したこと、ならびに利益率の低い商材などの販売が増加したことなどから利益率が低下したことに伴い、売上高は前期を上回ったものの売上総利益は前期を下回ることとなりました。
なお、当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(販売費及び一般管理費および営業利益)
販売費及び一般管理費は、成長戦略に基づく社員数の増加などによる給与手当の増加ならびに採用活動およびIPO支援などの費用増により、468,074千円(前年同期比29.7%増)となりました。
その結果、営業損失127,288千円(前年同期は営業損失17,481千円)となりました。
(営業外損益および経常利益)
営業外損益は△226,219千円となりました。この主な要因は、営業外収益として補助金収入21,890千円を計上しましたが、営業外費用にて為替差損245,818千円を計上したことによるものです。
その結果、経常損失353,508千円(前年同期は経常利益246,079千円)となりました。
(法人税等および当期純利益)
当事業年度において特別利益として受取補償金471,291千円を計上いたしました。これは中古半導体製造装置の販売について、顧客の都合による契約解除に伴い補償金を受け取ったものであります。
当期純利益は法人税等1,205千円を計上したことにより、116,577千円(前年同期比46.2%減)となりました。
第13期第2四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年5月31日)
(売上高および売上総利益)
当第2四半期累計期間の売上高は3,534,111千円、売上総利益は387,007千円となりました。
当第2四半期累計期間は、前事業年度から引き続き中古機械装置販売などの大型案件の売上が伸び、新規取引先の開拓も順調に進んでいることなどから、当第2四半期累計期間において前事業年度の売上高を超過しております。
その反面、円安および物価高などが続いたことから、仕入原価が上昇したことなどから利益率は前事業年度と比較して低下いたしました。
なお、当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(販売費及び一般管理費および営業利益)
販売管理費は、主に採用活動およびIPO支援などの一般管理費の増加により、258,197千円となりました。
その結果、営業利益128,809千円となりました。
(営業外損益および経常利益)
営業外損益は19,277千円となりました。この主な要因は、営業外収益として補助金収入13,753千円および為替差益9,164千円を計上したことによるものです。
その結果、経常利益148,086千円となりました。
(法人税等および四半期純利益)
当第2四半期累計期間において法人税等733千円を計上したことにより、四半期純利益147,353千円となりました。
第13期第3四半期累計期間(自 2023年12月1日 至 2024年8月31日)
(売上高および売上総利益)
当第3四半期累計期間の売上高は3,885,264千円、売上総利益は443,297千円となりました。
当第3四半期累計期間は、前事業年度から引き続き中古機械装置販売などの大型案件の売上が伸び、新規取引先の開拓も順調に進んでいることなどから、当第3四半期累計期間において前事業年度の売上高を超過しております。
その反面、円安および物価高などが続いたことから、仕入原価が上昇したことなどから利益率は前事業年度と比較して低下いたしました。
なお、当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(販売費及び一般管理費および営業利益)
販売管理費は、主に採用活動およびIPO支援などの一般管理費の増加により、381,669千円となりました。
その結果、営業利益61,627千円となりました。
(営業外損益および経常利益)
営業外損益は△32,368千円となりました。この主な要因は、急激な円高により為替差損42,335千円を計上したことによるものです。
その結果、経常利益29,259千円となりました。
(法人税等および四半期純利益)
当第3四半期累計期間において法人税等1,113千円を計上したことにより、四半期純利益28,145千円となりました。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容ならびに資本の財源および資金の流動性に関する情報
キャッシュ・フローの分析は、前述の「(1)経営成績等の状況の概況」に含めて記載しております。
当社の事業は、主たる顧客である半導体工場からの注文に基づいて、製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売を行うものであり、一部の部品を除いて、受注後に仕入れることを基本としています。そのため、多額の設備投資や在庫を保有するための多額の資金は必要としません。主たる資金需要は人件費を中心とした運転資金です。既存ビジネスの獲得するキャッシュ・フローを原資に、継続的に成長するための拠点の開設や新規に開始するビジネスの運転資金を賄うことを基本方針としています。なお、成長投資資金の一部については、既存ビジネスによる獲得資金に加え、必要に応じて金融機関からの借入によって賄うこととしています。
③重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。財務諸表の作成にあたり、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債および収益・費用の報告金額ならびに開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りとは異なる場合があります。当社の財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針については、「第5経理の状況 1財務諸表等(1)財務諸表 注記事項 重要な会計方針」に記載のとおりであります。会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定につきましては、「第5経理の状況 1財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項 重要な会計上の見積り」に記載のとおりであります。
④経営成績に重要な影響を与える要因について
当社の経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「3 事業等のリスク」に含めて記載しております。
⑤経営戦略の現在と見通し
経営戦略の現在と見通しについては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
⑥経営者の問題意識と今後の方針について
経営者の問題意識と今後の方針につきましては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。