NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信(346A)の流動資産の推移 - 第一四半期
個別
- 2026年3月10日
- 22億4297万
有報情報
- #1 注記事項、委託会社等の経理状況(連結)
- ◇ 中間貸借対照表2026/05/27 9:05
◇ 中間損益計算書2025年9月30日現在 (資産の部) 流動資産 現金・預金 5,306
| 2025年9月30日現在 | ||
| (資産の部) | ||
| 流動資産 | ||
| 現金・預金 | 5,306 |
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