346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャ…

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21.16%

NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信（346A）の流動負債の推移 - 第一四半期

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【期間】

個別

2026年3月10日: 419万

有報情報

#1 注記事項、委託会社等の経理状況（連結）

		2025年9月30日現在
(負債の部)
流動負債
短期借入金		44,300

◇ 中間損益計算書

2026/05/27 9:05

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