346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャ…
有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第1期(2025/03/25-2025/09/10)
| 2025年9月30日現在 |
| Ⅰ 資産総額 | 1,144,104,193 | 円 |
| Ⅱ 負債総額 | 388,135 | 円 |
| Ⅲ 純資産総額(Ⅰ-Ⅱ) | 1,143,716,058 | 円 |
| Ⅳ 発行済口数 | 390,000 | 口 |
| Ⅴ 1口当たり純資産額(Ⅲ/Ⅳ) | 2,932.61 | 円 |
346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャ…
| 2025年9月30日現在 |
| Ⅰ 資産総額 | 1,144,104,193 | 円 |
| Ⅱ 負債総額 | 388,135 | 円 |
| Ⅲ 純資産総額(Ⅰ-Ⅱ) | 1,143,716,058 | 円 |
| Ⅳ 発行済口数 | 390,000 | 口 |
| Ⅴ 1口当たり純資産額(Ⅲ/Ⅳ) | 2,932.61 | 円 |
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