346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャ…
有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第1期(2025/03/25-2025/09/10)
(2)【ファンドの沿革】
| 2025年3月25日 | 信託契約締結、ファンドの設定日、運用開始 | |
| 2025年3月27日 | 受益権を東京証券取引所に上場 |
346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャ…
| 2025年3月25日 | 信託契約締結、ファンドの設定日、運用開始 | |
| 2025年3月27日 | 受益権を東京証券取引所に上場 |
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