346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャ…
有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第1期(2025/03/25-2025/09/10)
(4)【設定及び解約の実績】
| 計算期間 | 設定口数 | 解約口数 | 発行済み口数 | |
| 第1計算期間 | 2025年 3月25日~2025年 9月10日 | 1,920,000 | 1,530,000 | 390,000 |
| ※本邦外における設定及び解約の実績はありません。 |