(1)当社は、当社連結子会社である三菱マテリアルツールズ㈱との間で、平成26年4月1日付をもって、当社を吸収合併存続会社、同社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を行うことを内容とする契約を、平成25年9月25日付で締結しました。
(2)当社は、Hemlock Semiconductor Corporation株式について、Dow Corning Corporationとの間で、平成25年11月27日に譲渡契約を締結し、同28日に譲渡しました。